[实用新型]一种骨传导耳机有效
申请号: | 201921344856.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210075536U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 张朋哲 | 申请(专利权)人: | 安徽欧星电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 44431 广东众达律师事务所 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 236000 安徽省阜阳市颍泉*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传导 耳机主体 扬声器电路 声音信息 振子组件 耳机 传递 发射模块电路 接收模块电路 匹配网络电路 本实用新型 麦克风电路 麦克风组件 容置槽内缘 调整处理 接触位置 晶振电路 声音传导 信号通过 信息通过 骨传导 容置槽 盖体 起振 贴合 种骨 电路 保证 | ||
本实用新型涉及声音传导技术领域,具体公开了一种骨传导耳机,包括耳机主体,耳机主体的两端分别设有绕至呈U形的传导部,传导部靠近耳机主体的一侧设有容置槽及盖体,传导部的另一侧设有振子组件及麦克风组件,PCB电路板呈丿形以与容置槽内缘贴合;由此MCU电路在晶振电路起振后,将麦克风电路的信号通过发射模块电路传递给外界,将接收模块电路接收到的信息通过匹配网络电路传递给扬声器电路,扬声器电路通过振子组件传递给使用者,保证了各个部件与人体的相对接触位置,以此使声音可以很好地通过骨传导的方式传给人体。同时,在电路层面上对声音信息作出调整处理,保证了声音信息的质量,大大提高耳机的品质。
技术领域
本实用新型涉及声音传导技术领域,具体公开了一种骨传导耳机。
背景技术
传统的耳塞式耳机,一般都是将耳机贴在耳朵孔或直接塞入耳道入口,耳机的微型扬声器产生声波,并通过空气将声波传到耳膜,最终将声音传到大脑。耳塞式耳机由于需将耳机贴在耳朵孔或直接塞入耳道入口,不仅导致佩戴不舒适,而且有可能因堵塞耳道入口而无法听到外界的声音,从而造成危险。另外,如果长期大音量地使用上述耳塞式耳机,将对耳膜产生影响,例如出现耳鸣等,严重时将造成听力下降。
随着科学技术的发展,逐渐出现一种骨传导耳机,其主要通过人得骨头来传导声波,相对传统的耳塞式耳机,骨传导省去了许多声波传递的步骤,能在嘈杂的环境中还原声音。然而,市面上的骨传导耳机大都与人体接触不稳,容易滑落,而且市面上的骨传导耳机声音的接收效果并不好,容易出现杂音等。
因此,行业内需要一种能解决上述问题的骨传导耳机。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种骨传导耳机。
为实现上述目的,本实用新型采用如下方案。
一种骨传导耳机,包括耳机主体,所述耳机主体的两端分别设有绕至呈U形的传导部,所述传导部靠近耳机主体的一侧设有容置槽及与容置槽相互盖合的盖体,传导部的另一侧设有振子组件及麦克风组件,所述容置槽内安装有PCB电路板,所述PCB电路板呈丿形以与容置槽内缘贴合,所述PCB电路板包括MCU电路、电源电路、开关电路、晶振电路、ROM存储器、RAM存储器、发射模块电路、接收模块电路、匹配网络电路、扬声器电路和麦克风电路,MCU电路在晶振电路起振后,将麦克风电路的信号通过发射模块电路传递给外界,将接收模块电路接收到的信息通过匹配网络电路去除干扰后传递给扬声器电路,扬声器电路通过振子组件以骨传导的方式传递给使用者,同时根据需求将交互的信息存储于ROM存储器或RAM存储器中。
作为优选地,所述匹配网络电路包括型号为BF1608-L2R4DAA芯片和型号为3216芯片,所述BF1608-L2R4DAA芯片的第一pin脚与MCU电路电性连接,第二pin脚与GND端电性连接,第三pin脚分别与电容C19及电感L5电性连接,第四pin脚分别与电容C19及GND端电性连接,所述电感L5还与电容C18及3216芯片的第二pin脚电性连接,所述电容C18还与GND端及3216芯片的第一pin脚电性连接,所述3216芯片的第三pin脚通过电感L4与GND端电性连接。
作为优选地,所述PCB电路板还包括与MCU电路电性连接的连接电路,连接电路包括USB接口,所述USB接口的第一端分别与5V电源、电感L6及电容C13电性相连,所述电感L6还与VBUS端电性相连,所述电容C13还与GND端电性相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽欧星电子科技有限公司,未经安徽欧星电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921344856.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。