[实用新型]带有去胶道结构的二极管生产线

说明书

本实用新型公开了一种带有去胶道结构的二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述成型机构包括注塑模具和去胶道结构，其中，所述注塑模具对焊接后的产品表面注塑形成壳体，所述去胶道结构包括：底座、安装在所述底座上的限位治具，设置在所述限位治具上方的冲压件、带动所述冲压件升降的驱动件以及设置在所述底座上的废料回收结构，所述驱动件带动所述冲压件升降。本实用新型增设了去胶道结构，可以去除成型后产品外壳中存在的胶道，同时将切除后的废料进行回收，避免废料污染环境，同时避免在机构中的废料对后续的产品造成影响。

技术领域

本实用新型涉及二极管生产制造领域，特别涉及一种带有去胶道结构的二极管生产线。

背景技术

目前，二极管的生产过程为：芯片沾锡后与引线框架一起放入到焊接机构中进行焊接，焊接完成后使用成型机构对芯片进行外部壳体成型，成型完成后再执行切筋和弯脚操作，最终进行测试和包装。然而，在芯片与引线框架焊接并成型出外部壳体后，壳体上残留有成型时留下的胶道，若不去除直接进行后续的切筋和弯脚操作，会对产品的质量造成影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种带有去胶道结构的二极管生产线，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有去胶道结构的二极管生产线，包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构，所述成型机构包括注塑模具和去胶道结构，其中，所述注塑模具对焊接后的产品表面注塑形成壳体，所述去胶道结构包括：底座、安装在所述底座上的限位治具，设置在所述限位治具上方的冲压件、带动所述冲压件升降的驱动件以及设置在所述底座上的废料回收结构，所述驱动件带动所述冲压件升降，以去除位于限位治具上的产品壳体上残留的胶道，所述废料回收结构对限位治具以及底座上废料进行回收处理。

作为优选，所述废料回收结构包括：设置在限位治具两侧的移动组件和与所述移动组件连接的长刷，所述长刷由移动组件带动从限位治具的一端向另一端移动，以清扫限位治具表面的废料。

作为优选，所述长刷包括：与移动组件连接的长杆、与限位治具位置对应的第一毛刷和与底座位置对应的第二毛刷。

作为优选，所述底座的边缘还设置有废料回收盒，以接收长刷清扫下的废料。

作为优选，所述上料机构包括：引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手，其中，所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构中。

作为优选，所述芯片上料组件采用摇芯片组件，所述摇芯片组件将芯片上料至料盘中。

作为优选，所述摇芯片组件包括：承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台，其中，所述载台上设置有芯片承载盘，所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上，且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接，所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛，所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。

作为优选，所述载台内设置有真空吸附腔，该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。