[实用新型]一种二极管生产线有效

专利信息
申请号: 201921347020.0 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210789002U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李贤海 申请(专利权)人: 苏州卓姆森电子科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215100 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 生产线
【说明书】:

实用新型公开了一种二极管生产线,包括切脚机构,所述切脚机构包括:切筋组件、弯脚组件和用于移动送料的机械手,所述弯脚组件包括:底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动,其中,所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽,该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。本实用新型通过在弯脚组件中设置固定压块先对产品引脚的非折弯区域也即是产品引脚靠近芯片的一端进行压紧固定,再利用弯脚压块对引脚的折弯区域进行折弯处理,从而将引脚的受力从芯片区域转移到固定压块上,提升了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及二极管生产制造领域,特别涉及一种二极管生产线。

背景技术

二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件,被广泛使用,其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接晶粒组成的二极管整流器件结构因生产效率高,品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流。

目前,二极管的生产过程为:芯片沾锡后与引线框架一起放入到焊接机构中进行焊接,焊接完成后使用成型机构对芯片进行外部壳体成型,成型完成后再执行切筋和弯脚操作,最终进行测试和包装。然而,芯片和框架焊接完成后,需要进行使用成型机构对芯片进行外部壳体成型,成型完成后还需要进行去胶道,切筋和弯脚处理。目前在对产品进行弯脚时,由于弯脚时产品受力过大,容易对产品造成损伤,导致产品良率降低。

实用新型内容

本实用新型提供一种二极管生产线,以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种二极管生产线,包括依次设置的上料机构、粘晶机构、焊接机构、成型机构、切脚机构、测试机构、包装机构以及在各机构之间移动送料的传料机构,所述切脚机构包括:切筋组件、弯脚组件和设置在切筋组件与弯脚组件之间移动送料的机械手,所述弯脚组件包括:底座、安装在所述底座上的承载治具、设置在所述承载治具上方的固定压块、驱动固定压块升降的驱动件、设置在所述固定压块上的弯脚压块和驱动弯脚压块升降的弯脚驱动,其中,所述承载治具上与产品弯脚对应区域设置有凹槽,该凹槽与所述弯脚压块配合对产品的引脚进行折弯。

作为优选,所述固定压块内设置有用于容纳弯脚压块的腔体,所述固定压块的底部设置有供弯脚压块进出的开口。

作为优选,所述切筋组件包括载盘、设置在所述载盘上方的冲切件和带动所述冲切件升降的电缸。

作为优选,所述上料机构包括:引线外框堆栈组件、芯片上料组件和上料机械手,其中,所述上料继续手依次将引线外框堆栈组件中的引线外框和芯片上料组件中的芯片上料至粘晶机构中。

作为优选,所述芯片上料组件采用摇芯片组件,所述摇芯片组件将芯片上料至料盘中。

作为优选,所述摇芯片组件包括:承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板,其中,所述承载平台包括:与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台,其中,所述载台上设置有芯片承载盘,所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上,且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接,所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛,所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。

作为优选,所述载台内设置有真空吸附腔,该真空吸附腔上设置有与芯片承载盘位置对应的开口。

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