[实用新型]SR导线防水总成及电子设备

权利要求书

1.一种SR导线防水总成，其特征在于，包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。

2.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，在所述导线包胶部的外周开设有一卡接缺口，所述卡接缺口用于与所述防脱片相互卡接，所述卡接缺口的形状为环跑道形。

3.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述多孔螺丝件的形状为圆环形，在所述多孔螺丝件的外周设有一螺纹部，在所述多孔螺丝件内开设有一螺丝走线通孔，在所述多孔螺丝件上还均匀开设有多个压紧通孔。

4.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述硅胶套包括硅胶柱以及固定设于所述硅胶柱底部的硅胶板，在所述硅胶套内开设有一硅胶走线通孔，所述硅胶走线通孔贯穿所述硅胶柱以及所述硅胶板，所述导线包胶部与所述硅胶走线通孔的内侧面相贴合。

5.根据权利要求4所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述主壳由金属材质制成，所述主壳包括一主壳体，在所述主壳体上至少开设有一壳体通孔，所述壳体通孔用于与所述硅胶套中的所述硅胶柱相卡接。

6.根据权利要求2所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述防脱片包括一防脱片主体，在所述防脱片主体上开设有一防脱片通孔，所述防脱片通孔的形状为环跑道形，所述防脱片通孔与所述卡接缺口相卡接。

7.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述主壳与所述硅胶套相接触的表面相压合形成第一干涉密封面以及第二干涉密封面，所述第一干涉密封面为平面，所述第二干涉密封面为弧形曲面。

8.根据权利要求1所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述硅胶套与所述导线包胶部的表面相压合形成第三干涉密封面，所述硅胶套与所述垫片的表面相压合形成第四干涉密封面，所述第三干涉密封面为弧形曲面，所述第四干涉密封面为平面。

9.根据权利要求8所述的SR导线防水总成，其特征在于，所述硅胶套与所述多孔螺丝件的表面相压合形成第五干涉密封面，所述第五干涉密封面为弧形曲面。

10.一种电子设备，包括设备壳体，在所述设备壳体内安装有一SR导线防水总成，其特征在于，所述SR导线防水总成为如上述权利要求1至9任意一项所述的SR导线防水总成。