[实用新型]一种改进型制袋机

说明书

本实用新型公开了一种改进型制袋机，包括输送机构、插边机构、打码机构、热封机构、切刀机构，插边机构、打码机构、热封机构和切刀机构依次设置，输送机构包括输送转辊及转动电机，插边机构包括稳泡器、前导向辊、后导向辊以及插边挡块，插边挡块具有锥形突出部，插边挡块之间的间距朝远离稳泡器方向变小，打码机构设置为热转印打码装置，热封机构前设置有静电消除棒，热封机构包括有驱动装置以及热封刀，热封刀连接有加热器，切刀机构包括切刀、驱动部件，驱动部件一侧设置红外温度传感器。本实用新型的改进型制袋机通过在驱动部件一侧设置红外温度传感器对袋体封口位置进行感应，能够对封口位置与切割位置之间的间距进行控制，提高切割的准确性。

技术领域

本实用新型涉及制袋机技术领域，特别涉及一种改进型制袋机。

背景技术

目前，在制袋过程中，需要对袋体进行插边、热封和切割。对袋体进行热封后，需要对热封后的袋体进行切割。袋体的切割位置对袋体的整体品质非常重要。现有的制袋机无法对袋体的切割位置进行识别，只是定时定位切割，容易出现切割位置不准确的情况，导致产品质量不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种提高切割质量、增加切割准确率的改进型制袋机。

本实用新型的至少一个实施例，提供一种改进型制袋机，包括输送机构、插边机构、打码机构、热封机构、切刀机构，所述插边机构、打码机构、热封机构和切刀机构依次设置，所述输送机构包括用于输送袋体的若干输送转辊及控制所述输送转辊转动的转动电机，所述输送转辊分布设置在所述插边机构、打码机构、热封机构和切刀机构之间，所述热封机构和所述切刀机构设置在冲切平台上，所述插边机构包括稳泡器、前导向辊、后导向辊以及设置在所述前导向辊和所述后导向辊之间的插边挡块，所述插边挡块具有锥形突出部，所述插边挡块之间的间距朝远离稳泡器方向变小，所述打码机构设置为热转印打码装置，所述热转印打码装置设置在打码工作台上，所述热封机构前设置有静电消除棒，所述热封机构包括有驱动装置以及与所述驱动装置相连的热封刀，所述热封刀连接有加热器，所述切刀机构包括切刀、驱动所述切刀运动的驱动部件，所述驱动部件一侧设置感应所述袋体温度的红外温度传感器。

进一步，所述插边机构还设置有感应装置，所述感应装置包括用于感应袋体内气压的压力传感器组以及与所述压力传感器组电连接的控制器，所述压力传感器组包括方向相对的两个压力传感器，所述两个压力传感器分别设置在所述袋体两侧，所述控制器连接有报警器。

进一步，所述压力传感器组还设置有用于支撑固定的支撑架，所述支撑架设置有用于安放所述压力传感器的固定孔。

进一步，所述支撑架底部设置有可锁定的滚轮。

进一步，所述冲切平台末端连接有用于收集袋体的收集器。

进一步，所述红外温度传感器设置为非接触式红外温度传感器。

进一步，所述热封刀设置为宽度与所述袋体宽度适配的方形金属块，所述热封刀与所述驱动装置设置为可拆卸安装。

进一步，所述驱动装置和所述驱动部件设置为气缸。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有以下有益效果：本实用新型的一种改进型制袋机，输送机构、插边机构、打码机构、热封机构、切刀机构，能够在输送过程中依次完成对袋体的插边、打码、热封和切割；所述热封机构前设置有静电消除棒，静电消除棒对袋体表面的静电进行消除，使袋体不会因为静电而偏移，避免后续的热封和切割出现袋体位置不准确的情况，提高准确率和产品品质；所述切刀机构包括切刀、驱动所述切刀运动的驱动部件，所述驱动部件一侧设置有用于感应所述袋体温度的红外温度传感器，红外温度传感器对热封后的封口进行感应，通过对红外温度传感器和切刀之间的间距进行设置，能够确保切刀下刀位置与封口位置之间的距离固定，提高切割的准确性。

附图说明