[实用新型]存储器芯片及集成电路有效

专利信息
申请号: 201921350442.3 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN210324176U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 张磊 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电股份有限公司
主分类号: G06F8/65 分类号: G06F8/65
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;高青
地址: 215301 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 存储器 芯片 集成电路
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种存储器芯片及集成电路,该存储器芯片包括主存储器和多个子存储器,多个所述子存储器分别与所述主存储器电性连接;其中,所述主存储器用于缓存和输出多个程序段,多个所述子存储器用于分区存储所述主存储器中多个程序段,每个所述子存储器分别存储多个所述程序段的其中之一。该集成电路包括该存储器芯片。该存储器芯片可以与所有的集成芯片进行通讯,简化了烧录流程和次数,节省了人力物力。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域,具体涉及一种存储器芯片及集成电路。

背景技术

在电视、手机等智能电子设备批量生产过程中,通常会对IC芯片进行空片升级,所述空片升级即是将预设程序烧录OTP(One Time Programmable,一次性编程)至未保存有程序的存储器或芯片中,即将用户应用程序写入相应的目标存储器或芯片中。

现有技术中的一种程序烧录装置是,提供一种EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory,电可擦可编程只读存储器芯片),在使用时EEPROM单独和PCB板上的某一颗IC进行通讯,并提供程序。图1示出现有的一种PCB板的结构简图,随着技术的发展,如图1所示,在PCB上使用的可编程IC芯片也会越来越多,如电源IC芯片A、时序控制IC芯片B、二进制参考电压转换IC芯片C、电平转换IC芯片D以及LED驱动IC芯片E。采用现有技术中的程序烧录装置对这些芯片进行程序烧录时,会存在以下问题:打件厂作业需要对每颗单体IC芯片都进行烧录,费时费力;厂内烧录程序的时候,必须耗费大量的人力单独烧录每颗IC芯片。

综上,单独进行程序烧录时的流程太过繁琐。因此,有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种存储器芯片及集成电路,可以与所有的集成芯片进行通讯,简化了烧录流程和次数,节省了人力物力。

根据本实用新型提供的一种存储器芯片,其特征在于,包括:主存储器和多个子存储器,多个所述子存储器分别与所述主存储器电性连接;其中,所述主存储器用于缓存和输出多个程序段,多个所述子存储器用于分区存储所述主存储器中多个程序段,每个所述子存储器分别存储多个所述程序段的其中之一。

优选地,所述存储器芯片还包括:第一编码器,输入端与所述主存储器连接,输出端分别与所述多个子存储器连接,用于对所述主存储器中多个程序段对应的时钟信息进行编码后写入所述多个子存储器;以及第二编码器,输入端与所述主存储器连接,输出端分别与所述多个子存储器连接,用于对所述主存储器中多个程序段对应的数据信息进行编码后写入所述多个子存储器。

优选地,所述存储器芯片还包括:第一寄存器,所述第一寄存器位于所述第一编码器内部,用于保存自所述主存储器传输的时钟信息,以及根据配置信息控制所述第一编码器将所述时钟信息写入所述多个子存储器;第二寄存器,所述第二寄存器位于所述第二编码器内部,用于保存自所述主存储器传输的数据信息,以及根据配置信息控制所述第二编码器将所述数据信息写入所述多个子存储器。

优选地,所述存储器芯片还包括:寄存器,所述寄存器的输入端与所述主存储器连接,输出端分别与所述第一编码器和所述第二编码器连接,用于保存自所述主存储器传输的时钟信息和数据信息,以及根据配置信息控制所述第一编码器和所述第二编码器将所述时钟信息和数据信息写入所述多个子存储器。

优选地,所述主存储器包括:电源信号输入端、读写保护信号输入端、时钟信号输入端以及数据信号输入端,用于将多个程序段写入所述主存储器。

优选地,每个所述子存储器均包括:电源信号输出端、读写保护信号输出端、时钟信号输出端以及数据信号输出端,用于实现每个所述子存储器中与外接设备之间的数据传输。

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