[实用新型]一种半导体封装器件有效
| 申请号： | 201921351686.3 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210429779U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张志宽;高丹鹏;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装器件，其特征在于，包括：倒装半导体芯片、碗杯、盖板；
所述倒装半导体芯片与所述碗杯底部电连接，所述盖板固定连接于所述碗杯顶部以形成密闭的密封腔，所述密封腔内仅填充有由0族元素组成的稀有气体，且所述密封腔的压强低于外界环境气压。
2.如权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述盖板与碗杯顶部的连接区域为粗糙表面，以增加所述盖板与所述碗杯顶部的结合力。
3.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述碗杯顶部包括“L”形台阶，所述盖板与所述台阶匹配。
4.如权利要求2所述的半导体封装器件，其特征在于，所述盖板设置于所述碗杯顶部上，且通过粘结剂与所述碗杯固定。
5.如权利要求4所述的半导体封装器件，其特征在于，所述粘结剂包括有机胶水或金属焊接材料。
6.如权利要求1-5任一项所述的半导体封装器件，其特征在于，所述0族元素组成的稀有气体包括氦气、氖气、氩气、氪气、氙气、氡气中的至少一种。
7.如权利要求6所述的半导体封装器件，其特征在于，所述密封腔的压强包括0-900pa。
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