[实用新型]一种芯片清洗装置有效
申请号: | 201921351826.7 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN211208394U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 原子健;李晓杰;常小明 | 申请(专利权)人: | 济源艾探电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 卓邦荣 |
地址: | 459000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 清洗 装置 | ||
1.一种芯片清洗装置,包括外箱(1),其特征在于,所述外箱(1)内部中间固定有分隔板(2),分隔板(2)将外箱(1)体分割为上空腔(3)和下空腔(4),所述上空腔(3)上设有清洗组件,清洗组件包括清洗箱(5),所述清洗箱(5)设置在分隔板(2)上,清洗箱(5)上沿清洗箱(5)周壁上固定有多个超声波发生器(6),分隔板(2)上固定有超声波换能器(7),所述清洗箱(5)与分隔板(2)之间设有弹簧(10),所述清洗箱(5)的中部设有置物板(11),清洗箱(5)的底部设有出水口,出水口连接有第一管道(12)且第一管道(12)伸出上空腔(3),所述下空腔(4)内设有过滤组件,过滤组件包括设置在外箱(1)体上的过滤板(13),过滤板(13)上方设有第二管道(14),第二管道(14)伸出外箱(1)体并固定在外箱(1)体上,所述第一管道(12)的伸出端与第二管道(14)的伸出端通过弯管相互连接,外箱(1)体上背离第二管道(14)伸出端的一侧固定有水泵(22),所述水泵(22)的进水口通过管道与下空腔(4)连通,水泵(22)的出水口可通过管道将液体输送到清洗箱(5)内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(5)的下部设有多个上卡槽(8),所述分隔板(2)朝向清洗箱(5)的一面上设有多个与上卡槽(8)数量位置一一对应的下卡槽(9),所述清洗箱(5)与分隔板(2)之间设有多个弹簧(10),弹簧(10)的一端伸入上卡槽(8)内,弹簧(10)的另一端伸入下卡槽(9)内,所述清洗箱(5)上设有震动电机(21)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置,其特征在于,所述过滤板(13)可拆卸的安装在外箱(1)上,所述下空腔(4)上背离水泵(22)进水口与下空腔(4)连通的一侧上设于污水排出口(15),污水排出口(15)上设有塞子(16)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(5)内不相邻的两面上设有滑槽(17),所述置物板(11)通过滑槽(17)滑动安装在清洗箱(5)内部。
5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置,其特征在于,所述第一管道(12)伸出上空腔(3)的伸出端上安装有阀门(18)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置,其特征在于,所述第二管道(14)伸出下空腔(4)内的一端延伸至外箱(1)安装水泵(22)的一侧壁上,第二管道(14)的底部开均匀设有多个沿第二管道(14)轴线方向的分水口(19)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(5)上设有防沉网(20),防尘网固定在置物板(11)与清洗箱(5)底部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造