[实用新型]一种集成封装芯片引脚切断折弯工装

说明书

一种集成封装芯片引脚切断折弯工装，包括支撑台，以及设于支撑台上方的下压部，支撑台，包括：芯片支撑部和对称设于芯片支撑部两侧的引脚及框架支撑部；引脚及框架支撑部包括：第一支撑部，包括一体成型水平台和竖直部，水平台底面连接竖向油缸，竖直部与芯片支撑部侧面间隙设置；以及，第二支撑部，与第一支撑部间隔设置，与水平台齐平，表面具有冲筋槽；下压部，包括：刀体，与冲筋槽对应设置，连接于上横架；以及，定位板，与芯片支撑部两侧边缘分别对应设置，连接于上横架；上横架与一对下压油缸连接。能够有效的进行引脚冲筋或冲断，使封装芯片与框架分离，同时能够在冲筋完成后进行引脚的折弯，折弯过程稳定有效，极大缩短的工艺时间。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装，尤其与一种集成封装芯片引脚切断折弯工装相关。

背景技术

集成电路封装工序中，在塑封完成后，需要通过工装使封装芯片从引线框架主体上脱离，一般采用冲筋、切筋等方式。DIP封装芯片，属于集成封装芯片的一种，在进行引脚的冲筋/切筋，以及引脚折弯时，现有的方式是采用两个不同的工序完成，效率低，若是能够将两个工序的连续性体现，缩短中间转运环节，将极大提高工艺整体效率。

实用新型内容

针对相关现有技术存在的问题，本实用新型提出一种集成封装芯片引脚切断折弯工装，能够有效的进行引脚冲筋或冲断，使封装芯片与框架分离，同时能够在冲筋完成后进行引脚的折弯，折弯过程稳定有效，折弯后平整效果好，极大缩短的工艺时间。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术：

一种集成封装芯片引脚切断折弯工装，包括支撑台，以及设于所述支撑台上方的下压部，其特征在于：

所述支撑台，包括：

芯片支撑部，用于承载倒置放置的封装芯片；以及

引脚及框架支撑部，对称设于所述芯片支撑部两侧，用于承载与封装芯片连接的引脚及框架，所述引脚及框架支撑部，包括：

第一支撑部，包括一体成型水平台和竖直部，水平台底面连接竖向油缸，竖直部与芯片支撑部侧面间隙设置；以及

第二支撑部，间隔设置于第一支撑部外侧，与水平台齐平，表面具有冲筋槽；

所述下压部，包括：

刀体，与冲筋槽对应设置，连接于上横架；以及

定位板，与芯片支撑部两侧边缘分别对应设置，连接于上横架；

所述上横架与一对下压油缸连接。

芯片支撑部通过第一支柱设于基座，芯片支撑部从顶面向下凹陷形成有承载槽，承载槽用于承载塑封后的封装芯片主体部分，承载槽两侧形成壁凸，定位板与壁凸对应设置，当定位板下行至与壁凸抵触时，定位板外侧面与芯片支撑部外表面齐平。

壁凸顶面、第一支撑部顶面、第二支撑部顶面齐平。芯片支撑部前后端设有限位板。定位板底部外侧倒圆角。竖向油缸设于基座。第二支撑部通过第二支柱设于基座。下压油缸顶部连接上架。定位板顶部卡装于上横架的卡槽内并通过螺钉紧固。

本实用新型有益效果：

1、能够有效的进行引脚冲筋或冲断，使封装芯片与框架分离，同时能够在冲筋完成后进行引脚的折弯，折弯过程稳定有效，折弯后平整效果好，极大缩短的工艺时间；

2、芯片支撑部的结构设计，利于使承载于其上的塑封体部分，相对稳定的限位于一个空间，利于冲筋和折弯；同时利用了壁凸与定位板的配合，为折弯提供有效的折弯支撑点和平整支撑面；

3、第一支撑部、第二支撑部、芯片支撑部相对独立的间隔设置，不会影响第二支撑部的行程。

附图说明