[实用新型]一种DIP7封装引线框架

权利要求书

1.一种DIP7封装引线框架，包括框架本体（1），其特征在于：

所述框架本体（1）上阵列有框架单元区域（2）；

所述框架单元区域（2），包括：

依次沿所述框架单元区域（2）一侧设置的第五引脚（A5）、第六引脚（A6）、第七引脚（A7）；

依次沿所述框架单元区域（2）另一侧设置的第四引脚（A4）、第三引脚（A3）、第二引脚（A2）、第一引脚（A1）；以及

位于所述框架单元区域（2）中间区域并沿引脚排列方向依次设置的第一基岛（201）、第二基岛（202）；

其中：

所述第一基岛（201）与所述第五引脚（A5）相连；

所述的第四引脚（A4）、第三引脚（A3）相连；

所述第二基岛（202）与第七引脚（A7）连接；

所述第六引脚（A6）、第二引脚（A2）、第一引脚（A1）独立；

所述第五引脚（A5）与所述第四引脚（A4），对称设于所述框架单元区域（2）两侧；

所述第六引脚（A6）与所述第三引脚（A3），对称设于所述框架单元区域（2）两侧；

所述第七引脚（A7）与所述第一引脚（A1），对称设于所述框架单元区域（2）两侧；

所述第六引脚（A6）与所述第七引脚（A7）之间设有引脚镂空区（S0），所述引脚镂空区（S0）与所述第二引脚（A2）对应设置于所述框架单元区域（2）两侧。

2.根据权利要求1所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：所述引脚镂空区（S0），是指不具有所述框架本体（1）材质的镂空区域。

3.根据权利要求1所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：所述阵列，是指所述框架单元区域（2）具有连续布置的若干行和/或若干列。

4.根据权利要求3所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：所述阵列，是指所述框架单元区域（2）具有连续呈矩形状布置的多行和多列。

5.根据权利要求4所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：相邻两列所述框架单元区域（2），沿引脚排列方向错位指定距离布置。

6.根据权利要求5所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：所述错位指定距离布置，是指错位一个引脚的距离。

7.根据权利要求6所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：相邻两列所述框架单元区域（2）之间构成引脚交叉区（A0），在所述引脚交叉区（A0）内，其中一列所述框架单元区域（2）一侧设置的各引脚，与其中另一列所述框架单元区域（2）另一侧的各引脚，交叉布置。

8.根据权利要求1所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：各引脚均沿其长度方向延伸预定长度距离。

9.根据权利要求1所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：所述第一基岛（201）和所述第二基岛（202）间隔设置。

10.根据权利要求1所述的DIP7封装引线框架，其特征在于：

所述第一基岛（201），用于安装主控芯片；

所述第二基岛（202），用于安装功率器件及信号发射器件；

所述第四引脚（A4）、第三引脚（A3）相连的区域，用于安装信号发射器件。