[实用新型]一种电子芯片贴合装置有效
| 申请号： | 201921352789.1 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210245463U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曹满囤 | 申请（专利权）人： | 西安天宇卓越电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 | 代理人： | 居延娟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 贴合 装置 | ||
1.一种电子芯片贴合装置，包括操作台（1）、操作台（1）一侧的机械手（3）以及机械手（3）异于操作台（1）一侧放置的电子芯片（2），其特征在于：操作台（1）的表面上吸附有环块（9），环块（9）的上方设置有连接块（5），连接块（5）上表面的两侧位置处一体成型有衔接板（16），衔接板（16）的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳（11），夹壳（11）的内部开设有通槽（6），夹壳（11）的一侧设置有滑板（7），滑板（7）与夹壳（11）为一体式构件，连接块（5）的两侧通过卡块连接有衔接杆块（4）。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：环块（9）的上表面熔接有环片壳（12），连接块（5）下表面与环片壳（12）相对应的位置处一体成型有转块，并且转块的截面半径与环片壳（12）内部底面上的半径相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：环块（9）和衔接杆块（4）的表面上均分布有孔槽（8），环块（9）的内部开设有片槽，片槽的内部卡放有隔绝片（10）。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：连接块（5）与环块（9）之间的两侧位置处设置有拉簧（13），拉簧（13）的一端镶接进环块（9）的内部，拉簧（13）的另一端一体成型有挂钩（14）。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：通槽（6）的内部的边壁呈梯状结构，边壁的表面上粘合有防护层（15）。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片贴合装置，其特征在于：滑板（7）为弧状构件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
