[实用新型]一种用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置

权利要求书

1.一种用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，包括：

施力装置(1)，用于吸住待测封装体(2)并对其施加压力；

压电感应装置(3)，位于所述封装体(2)底部并与其接触，用于检测所述封装体(2)的微凸点(21)。

2.如权利要求1所述的用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，所述施力装置(1)包括依次相连的施力模块(11)、传力弹簧(12)和真空吸盘(13)；其中，

所述真空吸盘(13)用于吸住所述封装体(2)；

通过所述施力模块(11)施加压力使所述封装体(2)与所述压电感应装置(3)接触；并且施加的压力在1mN以上。

3.如权利要求1所述的用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，所述封装体(2)包括基体(22)和生长在所述基体(22)上的微凸点(21)；其中，

所述微凸点(21)包括锡球阵列、铜柱和锡银；

所述基体(22)包括硅基和树脂圆片。

4.如权利要求1所述的用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，所述压电感应装置(3)包括依次设置的软垫(31)、压电陶瓷(32)和信息处理系统(33)；

所述软垫(31)用于标定每个微凸点(21)的位置坐标，所述软垫(31)表面设有二维像素点网格阵列；

所述压电陶瓷(32)将感应到的压力信号传送至所述信息处理系统(33)；

所述信息处理系统(33)将压力信号转变为数字信号。

5.如权利要求4所述的用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，单个网格的长和宽都大于0.1μm。

6.如权利要求4所述的用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，所述信息处理系统(33)包括模数转换器。

7.如权利要求1所述的用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置，其特征在于，所述用于半导体凸点三维形貌扫描的测试装置还包括显示装置(4)，所述显示装置(4)通过传输数据线与所述压电感应装置(3)相连。