[实用新型]一种按块堆叠封装的LED显示屏模块

说明书

本实用新型公开了一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，LED显示屏模块包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种按块堆叠封装的LED显示屏模块。

背景技术

LED彩屏具有反应速度快，省电出光效率高，主动发光等优点。尤其可以实现AR、VR等虚拟实境的效果，为往后显示并之主力。但是现阶段MiNi LED或MiCRO LED受限于焊线或者倒装工艺，在像素上都受限，现在大约可以做到P0.8即是每个中心点之间的距离为0.8mm。现有技术在制造LED显示屏模块时由于是将独立的单颗LED芯片进行吸取然后整体转移（巨量移转），因此存在如何将布置在LED显示屏模块上的LED芯片间距做小及如何以小间距固晶的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，克服现有技术LED显示屏封装工艺造成像素点间距过大，显示分辨率相对较低，显示效果不够细腻的缺陷。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成，所述透光性屏幕基板、所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层之间通过无影胶层固化连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层上敷设有通过对金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路。

根据本实用新型的实施例，所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块分别由10*10、 20*20、 30*30或40*40颗LED芯片构成。

根据本实用新型的实施例，所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块采用光掩膜技术制造。

根据本实用新型的实施例，在所述红光LED层、所述绿光LED层和所述蓝光LED层的外围设置有浅沟道。

根据本实用新型的实施例，在所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块的外围设置有浅沟道。

根据本实用新型的实施例，在所述LED芯片的周围设置有浅沟道。

根据本实用新型的实施例，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层上LED芯片的正极共极连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层上每一行或者每一列LED芯片的负极共极连接。

根据本实用新型的实施例，所述导电线路由激光雕刻形成。

实用新型的有益效果：本实用新型采用按LED芯片组块排布LED芯片的新工艺，这样就降低了在制造LED显示屏模块时进行巨量转移的技术难度，同时可以减小LED芯片间距，降低小间距LED芯片固晶的难度，提高显示屏的分辨率，从而使得显示效果更佳细腻，同时增加产品的可靠性，显示屏模块大小更加随意，拼接更少，人工成本更低。

附图说明