[实用新型]一种三维封装芯片硅通孔的测试装置

说明书

本实用新型属于测试设备领域，尤其是一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，针对现有的测试装置不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，现提出如下方案，其包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。本实用新型设计合理，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种三维封装芯片硅通孔的测试装置。

背景技术

三维封装芯片由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究，经检索，授权公告号为CN104701206A的专利文件公开了三维封装芯片硅通孔的测试装置，由探针卡、载片台和分别连接在探针卡和载片台上的第一测试信号线和第二测试信号组成了测试回路，测试部件的测试信号可以通过探针卡、第一测试信号线、第二测试信号线传输至载片台上的待测晶圆硅通孔的下表面，探针卡的探针能够逐一对待测晶圆的硅通孔上表面进行测试，从而能够精确的检验三维封装芯片硅通孔的质量，从得到的结果进一步寻找造成硅通孔不合格的原因，用于优化制造工艺。

但上述设计还存在不足之处，上述设计在测试时，首先需要对待测晶圆固定，在通过移动探针卡进行测试，操作比较麻烦，存在着不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，因此我们提出了一种三维封装芯片硅通孔的测试装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的缺点，而提出的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。

优选的，所述横梁的底部开设有两个对称设置的第一槽，第一槽内滑动安装有移动座，移动座的底部延伸至横梁的下方并固定安装有移动板，移动板的一侧固定安装有两个对称设置的固定座，两个固定座相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆，由于设置有移动座，移动座的移动能够带动移动板进行移动。

优选的，所述稳定杆上滑动套设有滑动座，滑动座的一侧铰接有第一杆的一端和第二杆的一端，第一杆的另一端铰接在连接座上，第二杆的连第一铰接在横梁上，由于设置有第二杆，滑动座的移动通过第一杆能够带动连接座进行移动。

优选的，两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一限位槽，连接座的两侧均固定安装有第一限位块，且第一限位块与对应的第一限位槽滑动连接，由于设置有第一限位块和第一限位槽，能够使得连接座进行稳定的移动。

优选的，两个第一槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔，第一孔内滑动安装有横杆，且横杆的两侧分别固定安装在两个移动座上，横杆的一侧固定安装有齿条，由于设置有齿条，齿条的移动能够带动横杆进行移动。

优选的，所述横梁的顶部固定安装有旋转电机，旋转电机的输出轴延伸至第一孔内并固定安装有齿轮，且齿轮与齿条相啮合，第一孔的顶部内壁上和底部内壁上均开设有第二限位槽，横杆的顶部和底部均固定安装有第二限位块，且第二限位块与对应的第二限位槽滑动连接，由于设置有第二限位块和第二限位槽，能够使得横杆进行稳定的移动。