[实用新型]一种半导体材料切割装置

说明书

本实用新型属于切割技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置，针对现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量问题，现提出如下方案，其包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，本实用新型操作方便，可以避免切割时造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量，且可以提高切割效率。

技术领域

本实用新型涉及切割技术领域，尤其涉及一种半导体材料切割装置。

背景技术

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能的材料，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，随着半导体材料的不断发展，SiC作为第三代半导体材料在功率器件和IC行业的应用越来越广泛；在使用时需要对半导体进行切割，切割时将整块半导体板材进行切割，切割成条状物体后再进一步加工。

现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量缺点，而提出的一种半导体材料切割装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体材料切割装置，包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，通过真空腔产生负压将半导体工件吸紧，避免加工时半导体工件移动。

优选的，所述升降板的底部开设有凹槽，凹槽的顶部内壁上固定连接有伺服电机，伺服电机的输出轴上固定安装有蜗杆，蜗杆的底端固定安装有翻转杆，固定架的顶部固定安装有焊接条，焊接条的顶部开设有滑动槽，滑动槽内滑动安装有滑动块，翻转杆的底部与滑动块的顶部转动连接，翻转杆转动可以通过焊接条带动固定架来回运动，固定架为U型结构。

优选的，所述凹槽的两侧内壁上均开设有圆孔，两个圆孔内均转动安装有同一个横轴，横轴的外侧固定安装有蜗轮，蜗杆与蜗轮啮合，蜗杆通过蜗轮带动横轴转动。

优选的，两个立板相互靠近的一侧均转动安装有伸缩杆，两个伸缩杆的顶端均开设有伸缩槽，两个伸缩槽内均滑动安装有矩形轴，两个矩形轴均与横轴相配合，矩形轴可以带动伸缩杆转动。

优选的，所述机体的顶部转动安装有两个转动杆，两个转动杆相互靠近的一端均固定安装有旋转杆，两个旋转杆的外侧均开设有椭圆循环槽，移动板的两侧均固定安装有受力杆，受力杆与对应的椭圆循环槽相配合，受力杆至椭圆循环槽内滑动可以带动移动板移动，受力杆为L型结构。

优选的，所述横轴的两端均顶安装有第一锥齿轮，两个矩形轴的顶端均固定安装有第二锥齿轮，第一锥齿轮与对应的第二锥齿轮啮合，由于设置了两个第一锥齿轮和两个第二锥齿轮，使得横轴带动两个矩形轴转动。

优选的，两个伸缩杆的底端均固定安装有第一伞型齿轮，两个转动杆的外侧均固定安装有第二伞型齿轮，第一伞型齿轮与对应的第二伞型齿轮啮合，由于设置两个第一伞型齿轮和两个第二伞型齿轮，使得两个伸缩杆分别带动两个转动杆转动。

优选的，所述机体的顶部开设有两个方形槽，两个方形槽内均滑动安装有方形块，两个方形块的顶板均与移动板的底部固定安装，方形块对移动板起到支撑作用。