[实用新型]一种半导体发光器件有效

专利信息
申请号: 201921358732.2 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN210092086U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 戴俊;李志聪;王国宏 申请(专利权)人: 扬州中科半导体照明有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L27/32;H01L33/00;H01L33/08;H01L51/56
代理公司: 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人: 江平
地址: 225009 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 发光 器件
【权利要求书】:

1.一种半导体发光器件,在衬底上顺序设置缓冲层、非故意掺杂GaN层和n型掺杂GaN层,在n型掺杂GaN层上分别设置n型电极、绝缘介质掩膜层、蓝光LED发光结构层、绿光LED发光结构层和红光OLED发光结构层,在所述蓝光LED发光结构层、绿光LED发光结构层和红光OLED发光结构层表面分别设置p型电极;其特征在于:所述蓝光LED发光结构层、绿光LED发光结构层和红光OLED发光结构层间隔地分布在绝缘介质掩膜层之间;所述蓝光LED发光结构层自下而上包括:InGaN/GaN蓝光多量子阱有源层、电子阻挡层、p型掺杂GaN层和透明导电层;所述绿光LED发光结构层自下而上包括:InGaN/GaN绿光多量子阱有源层、电子阻挡层、p型掺杂GaN层和透明导电层;所述红光OLED发光结构层自下而上包括:第一透明导电层、电子传输层、红光有机发光层、空穴传输层和第二透明导电层。

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其特征在于:所述蓝光LED发光结构层的宽度为1~100μm。

3.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其特征在于:所述绿光LED发光结构层的宽度为1~100μm。

4.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其特征在于:所述红光OLED发光结构层的宽度为1~100μm。

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