[实用新型]基于PID的数字微流控温控系统

说明书

本实用新型适用微流控技术领域，提供了一种基于PID的微流控温控系统，该系统包括温控电路、加热片、加热台，所述加热片位于所述加热台中，所述温控电路与所述加热片电连接，由于采用温控电路控制加热片对加热台进行加热，且通过温控电路实时监测加热温度并进行动态调整，实现对加热台的精准加热，避免了加热过程中出现超调量问题。

技术领域

本实用新型属于微流控技术领域，尤其涉及一种基于PID的数字微流控温控系统。

背景技术

在进行微流控的温控中，通常采用PID算法进行温控，PID控制算法包括增量式、位置式、分段式、专家式和模糊式等。目前市面上主流的温控系统都采用了基于专家或模糊PID算法的控制方法。例如大连理工大学的闫卫平教授团队设计了集连续流动式PCR反应腔、微阀和微泵腔于一体的集成PCR芯片，其利用MEMS技术完成了硅基Pt薄膜加热器和温度传感器芯片的制备，以STM32F4为单片机进行系统控制，采用增量式PID算法进行温度控制。

然而，目前的基于PID的数字微流控温控系统均不能有效解决超调量问题，无法有效实现对系统温度的精准控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于PID的数字微流控温控系统及方法，旨在解决现有技术中的基于PID的数字微流控温控系统不能有效解决超调量问题的技术问题。

本实用新型提供了一种基于PID的微流控温控系统，所述系统包括温控电路、加热片、加热台；所述加热片位于所述加热台中，所述温控电路与所述加热片电连接。

优选的，所述加热台包括至少三个导热片与至少一个隔热材料，所述三个导热片之间相互热连接。

优选的，所述导热片为铝片，所述隔热材料为特氟龙块。

优选的，第二个所述导热片布设有长条缕空处，所述长条缕空处用于放置薄膜热电阻。

优选的，所述加热片布设于所述隔热材料的上表面。

优选的，所述三个导热片之间的接触面采用导热粘合材料进行贴涂。

优选的，所述加热片为薄膜加热片。

优选的，所述温控电路包括电源模块、以及依次电连接的温度传感器、模数转换器和控制器，所述电源模块为所述温度传感器、模数转换器和控制器供电。

优选的，所述温度传感器的数量为至少两个。

本实用新型示出的基于PID的微流控温控系统包括温控电路、加热片、加热台，加热片位于所述加热台中，温控电路与所述加热片电连接，由于采用温控电路控制加热片对加热台进行加热，且通过温控电路实时监测加热温度并进行动态调整，实现对加热台的精准加热，避免了加热过程中出现超调量问题。

附图说明

图1是实施例一示出的基于PID的数字微流控温控系统的结构框图。

图2是根据一示例性实施例示出的第一(三)个导热片的形状示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的第二个导热片的形状示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的隔热材料的形状示意图。

图5是实施例二示出的基于PID的微流控温控方法的实现流程图。

图6是实施例二示出的进行微流控温控的工作流程图。

图7是实施例二示出的预设温度为74摄氏度时的局部控温曲线示意图。

具体实施方式