[实用新型]降噪耳机

说明书

本实用新型公开了一种降噪耳机，包括具有安装腔的耳机主体、设于安装腔内的前面板、与前面板围合形成封闭腔的后盖，以及设于封闭腔内的喇叭；前面板上开设有对应于喇叭的出声孔。前面板与后盖围合形成封闭腔，喇叭设置于该封闭腔内并通过出声孔向外发声，也即前面板、后盖及喇叭组成一独立的声学腔体，只需对该声学腔体进行降噪调试即可；因此对于不同尺寸及规格的降噪耳机，无论其耳机主体的参数以及安装腔的参数如何改进，都可以利用前面板、后盖及喇叭组成一独立的声学腔体，无需再调试降噪功能及降噪参数，实现了降噪声学腔体的通用。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其涉及一种降噪耳机。

背景技术

现有的降噪耳机的降噪声学腔体都具有唯一性，也即每种耳机均具有其独特的声学腔体，因此对于不同的耳机，如果变更一个腔体或者一些参数，对降噪的效果影响非常大，且有可能造成无降噪效果，因此现有的降噪耳机的降噪声学腔体无法通用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种降噪耳机，旨在解决现有技术中，降噪耳机的降噪声学腔体无法通用的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

降噪耳机，包括具有安装腔的耳机主体、设于所述安装腔内的前面板、与所述前面板围合形成封闭腔的后盖，以及设于所述封闭腔内的喇叭；所述前面板上开设有对应于所述喇叭的出声孔。

进一步地，所述前面板靠近所述后盖的一侧开设有安装槽，所述喇叭安装于所述安装槽内，所述出声孔开设于所述安装槽的槽底。

进一步地，所述前面板上开设有与所述封闭腔相通的排气孔。

进一步地，所述后盖上开设有出气孔，所述出气孔连通所述封闭腔与所述安装腔。

进一步地，所述喇叭与所述安装槽之间设有第一密封圈，所述第一密封圈的一侧与所述安装槽的内侧壁相抵接，所述第一密封圈的另一侧与所述喇叭的侧面相抵接。

进一步地，还包括与所述耳机主体相连且环绕所述出声孔设置的柔性垫环，所述柔性垫环与所述前面板围合形成出声腔。

进一步地，所述前面板的中部安装有第一降噪咪，所述第一降噪咪位于所述出声腔内。

进一步地，所述前面板上开设有卡接槽，所述后盖具有卡接于所述卡接槽内的卡接凸环。

进一步地，所述卡接槽内设有第二密封圈，所述卡接凸环与所述第二密封圈相抵接。

进一步地，所述耳机主体包括头弓，以及安装于所述头弓的相对的两端的耳机罩；所述安装腔位于所述耳机罩上，所述耳机罩的侧表面设有第二降噪咪；所述第二降噪咪位于所述降噪耳机的后方。

本实用新型的有益效果：前面板与后盖围合形成封闭腔，喇叭设置于该封闭腔内并通过出声孔向外发声，也即前面板、后盖及喇叭组成一独立的声学腔体，只需对该声学腔体进行降噪调试即可；因此对于不同尺寸及规格的降噪耳机，无论其耳机主体的参数以及安装腔的参数如何改进，都可以利用前面板、后盖及喇叭组成一独立的声学腔体，无需再调试降噪功能及降噪参数，实现了降噪声学腔体的通用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中降噪耳机的整体结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型的实施例中降噪耳机的内部结构示意图；