[实用新型]一种回流焊炉的输送装置有效
申请号: | 201921361708.4 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN210587536U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 严超;卢明;马雪峰;詹姆斯·内维尔;大卫·海乐 | 申请(专利权)人: | 上海朗仕电子设备有限公司 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
地址: | 201108 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 回流 输送 装置 | ||
本实用新型涉及一种回流焊炉的输送装置,包括分别设置于回流焊炉两端的进口输送单元和出口输送单元以及支撑输送链条的导轨,所述的进口输送单元和出口输送单元各自分别包括固定支撑板、宽度调节机构和垂直穿过固定支撑板的支撑光轴,所述的宽度调节机构包括调节组件和通过调节组件沿支撑光轴轴向移动的移动支撑板,所述的移动支撑板和固定支撑板上均架设导轨,其特征在于,所述的移动支撑板包括第一移动支撑板、第二移动支撑板和第三移动支撑板,所述的第一移动支撑板和固定支撑板上的导轨形成第一输送通道,所述的第二移动支撑板和第三移动支撑板上的导轨形成第二输送通道。与现有技术相比,本实用新型具有调节灵活和可靠性强等优点。
技术领域
本实用新型涉及一种输送装置,尤其是涉及一种回流焊炉的输送装置。
背景技术
回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状,通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位,并在其上精确贴装电子元件,利用回流焊炉进行加热熔化,达到对元器件的可靠钎焊。
现代回流焊炉向着高产量、多规格的方向发展,对PCB板的焊接要求也越来越复杂多样。为了适应各种规格各异的PCB板,需要回流焊炉的输送装置能根据PCB板的规格进行不断的变化,又可以同时输送不同规格的产品。
目前,一般回流焊炉有两个通道,需要同时处理两片不同宽度的PCB板时,现有技术中输送装置的一个输送通道就需要一个固定导轨和一个移动导轨,这样两个通道就需要使用两根固定导轨和两根移动导轨。而当有更多的PCB板有不同的焊接要求,如既需要改变输送通道宽度又需要改变输送通道位置才能满足PCB板的焊接要求时,仅仅设置两根移动导轨往往无法满足需要,现有的回流焊炉输送装置就存在极限性,无法方便地满足不同规格且不同焊接要求的PCB板的输送。
因此需要设计一种回流焊炉的输送装置,能够提高适应性,满足更多不同规格和不同焊接要求的PCB板的输送要求。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种回流焊炉的输送装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种回流焊炉的输送装置,用于架设输送链条后输送PCB板,该装置包括分别设置于回流焊炉两端的进口输送单元、出口输送单元以及用以支撑输送链条的导轨,所述的进口输送单元、出口输送单元设有相同的固定支撑板和宽度调节机构,进口输送单元、出口输送单元之间设有垂直穿过各自固定支撑板的支撑光轴,所述的宽度调节机构包括调节组件和通过调节组件沿支撑光轴轴向移动的移动支撑板组件,移动支撑板组件、固定支撑板的顶部均架设导轨,所述的移动支撑板组件包括第一移动支撑板、第二移动支撑板和第三移动支撑板,所述的第一移动支撑板上的导轨与固定支撑板上的导轨形成用于输送PCB板的第一输送通道,所述的第二移动支撑板上的导轨与第三移动支撑板上的导轨形成用于输送PCB板的第二输送通道。
优选地,所述的调节组件包括与支撑光轴平行设置的调节丝杆以及与固定支撑板平行设置的两侧侧板,所述的固定支撑板和移动支撑板组件均位于两侧侧板之间,所述的调节丝杆和支撑光轴的两端分别与两侧侧板连接,所述的调节丝杆包括第一调节丝杆、第二调节丝杆和第三调节丝杆,所述的第一调节丝杆与第一移动支撑板通过螺纹连接,所述的第二调节丝杆与第二移动板通过螺纹连接,所述的第三调节丝杆与第三移动支撑板通过螺纹连接,调节丝杆转动,带动对应的移动支撑板沿支撑光轴轴向移动。
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