[实用新型]电子电路的防护型封装结构有效
| 申请号： | 201921362510.8 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210898333U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吕鑫淼;吴琼;周莹;马遥 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | H02G3/02 | 分类号： | H02G3/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人： | 陈晓光 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子电路 防护 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子电路的防护型封装结构，其组成包括：底板，所述的底板与内框为一体式结构，其特征是：所述的内框外部与外框通过一组滑移组件连接，所述的外框的内侧面和所述的内框的外侧面都固定有一组夹线器，所述的外框的内侧面的夹线器与所述的内框的外侧面的夹线器位置正对；
所述的滑移组件包括与所述的外框螺纹连接的固定螺杆，所述的固定螺杆与固定板螺纹连接，所述的固定板与连接板滑动连接，所述的连接板与伸缩杆固定连接。
2.根据权利要求1所述的电子电路的防护型封装结构，其特征是：所述的夹线器包括壳体，所述的壳体上部与夹持螺杆螺纹连接，所述的夹持螺杆底部与夹板固定连接。
3.根据权利要求1所述的电子电路的防护型封装结构，其特征是：所述的内框上部与中盖板通过螺钉连接。
4.根据权利要求1所述的电子电路的防护型封装结构，其特征是：所述的外框上部与上盖板通过螺钉连接。
5.根据权利要求4所述的电子电路的防护型封装结构，其特征是：所述的上盖板上具有散热窗。
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