[实用新型]大出光角度的四面侧出光光源及背光模组

说明书

本申请大出光角度的四面侧出光光源包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层，所述封装胶顶面设有下凹槽。本申请背光模组包括背板、设置于背板上的PCB模块，所述PCB模块包括多个如上所述大出光角度的四面侧出光光源。本申请大出光角度的四面侧出光光源顶部通过覆盖一层高反射率反光胶层，阻止光从顶部出来，改善传统光源中心亮四周暗的光学效果，使光过渡更均匀，具有大的出光角度，作为背光源应用于显示屏，使光过渡更均匀，对于微距混光效果更佳，提升显示光学品味。

【技术领域】

本申请涉及照明领域，尤其是涉及一种具有大出光角度的四面侧出光光源及背光模组。

【背景技术】

现有五面出光LED光源110的蓝光芯片101焊接于PCB基板102上，包裹在封装胶体内，PCB基板底部焊盘用于SMT贴装的电气连接，其余的五个面(四个侧面和顶面)出光，请参阅图1，五面出光光源，顶部发光强度较四周发光强度要高，应用于显示背光源上，会出现明显的中心亮四周暗的光学效果，显示效果不佳；且出光角度较低较小，对于微距混光效果不佳，尤其对于不同pitch、不同OD距离混光方案有很大的限制。

由于五面出光LED光源110的中心亮度比四周更高，因此LED光源的出光会集中在光照区，应用于背光模组时两个LED光源的照射区域之间就会有间隙，混光不均。

现有方案LED光源发光角度小，通常为150°，LED正上方的光强比四周的高，需要借助透镜将正上方的出光分散到周围，但透镜分散光线的能力有限，为获得均匀的面光源，通常有以下几种方式，也带来弊端：增大混光距离，通常为20至30mm；若减小混光距离，则相邻光源间将出现暗区,导致面光源出现明暗交界，混光不均匀；增大混光距离，将导致背光模组整体厚度增大，使系统变得厚重；增大驱动电流，通常为500至1000mA，导致背光模组能耗增大，增加系统功耗；增加膜片厚度和增多膜片层数，导致背光模组厚度增大，成本增加。现有方案使用的发光芯片尺寸较大，通常大于20mil*20mil，导致系统成本高；现有方案使用细长PCB基板作为LED光源的载体，散热面积小，散热速率慢；透镜模具制作的直通率低，需要反复打磨修正，透镜开发周期长，且透镜通常与LED光源一一对应，对LED光源的兼容性低。

因此，提供一种出光角度广、混光距离短的LED光源实为必要，以及提供一种采用混光距离短的LED光源实现的薄型化的背光模组。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种出光角度广、混光效果好的大出光角度的四面侧出光光源，以及提供一种采用所述四面侧出光光源的薄型化的背光模组。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

本申请提供一种大出光角度的四面侧出光光源，其包括设置于基板上的发光芯片，所述发光芯片四周及上方均设有封装胶，在封装胶的上面且位于所述发光芯片的正上方设有一层反光胶层，所述封装胶顶面设有下凹槽。

具体的，所述基板为位于底部的PCB基板，所述发光芯片位于中间，封装胶设置于所述发光芯片四周作为保护胶，反光胶层位于顶部。所述发光芯片可以是倒装芯片，也可以是正装芯片；一般采用蓝光芯片，把蓝光芯片焊接于PCB基板上。

一些实施方式中，所述下凹槽截面为V型。具体的一些实施例中，所述下凹槽为四边锥形或圆锥形，由封装胶顶面向发光芯片方向下凹。所述下凹槽的界面还可以是倒置的梯形、下凹的圆弧形、抛物线型等形状。

一些实施方式中，所述封装胶顶面到所述发光芯片顶面之间距离为H，所述下凹槽的高度为1/3H～2/3H。

一些实施方式中，所述下凹槽的V型夹角大小为0～180度。在一些实施例中，所述下凹槽的V型夹角大小为10～100度。在另一些实施例中，所述下凹槽的截面形状中V型的两夹边上还可以设置有凹凸形状、波浪形状，可根据实际需要获得不同效果的侧出光。