[实用新型]一种刚挠结合板结构

说明书

本实用新型公开了一种刚挠结合板结构，包括刚性板和挠性板，所述刚性板与所述挠性板的结合位置为阶梯式结构，所述阶梯式结构包括自上而下逐渐延伸的第一阶级、第二阶级以及第三阶级；所述第一阶级由所述刚性板的阻焊层、第一铜层、第一介质层以及第二铜层组成；所述第二阶级由所述刚性板的第一介质层、第二铜层以及第二介质层组成；所述第三阶级由所述第二介质层以及所述挠性板上的第三介质层组成。本实用新型采用阶梯式结构设计，解决刚挠结合板连接位断口落差较大问题，能够有效缓冲弯折时的弯折力，避免挠性板弯折时在断口损伤，增加刚挠结合板的弯折次数，延长产品使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板相关技术领域，特别涉及一种刚挠结合板结构。

背景技术

刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。

刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，目前刚挠结合板的连接位一般为直接断层式设计，即刚性板的断口位置与挠性板之间无过渡、缓冲形式存在，刚性板厚度较厚时，刚挠结合位置连接位断口阶梯差较大，一方面会影响刚性板与挠性板在结合位的结合力，另一方面，在使用过程中，挠性板在弯折角度过大时，容易被接口位折叠造成硬弯折损伤，造成挠性板断裂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有阶梯式结构的刚挠结合板结构，可以有效缓冲和释放挠性板弯折时在断口的损伤。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种刚挠结合板结构，包括刚性板和挠性板，所述刚性板与所述挠性板的结合位置为阶梯式结构，所述阶梯式结构包括自上而下逐渐延伸的第一阶级1、第二阶级2以及第三阶级3；所述第一阶级1由所述刚性板的阻焊层4、第一铜层5、第一介质层6以及第二铜层7组成；所述第二阶级2由所述刚性板的第一介质层6、第二铜层7以及第二介质层8组成；所述第三阶级3由所述第二介质层8以及所述挠性板上的第三介质层9组成。

进一步的，所述第三介质层9的高度与所述刚性板的第四介质层10的高度相等，所述第三介质层9与所述第四介质层10所形成的内部接口与所述第一阶级的上截面在同一垂直平面上。

进一步的，所述第二介质层8与所述第三介质层9的高度之和与所述刚性板的第四介质层10的高度相等。

进一步的，所述第二介质层8以及所述第三介质层9与所述第四介质层10所形成的内部接口与所述第一阶级的上截面在同一垂直平面上。

进一步的，所述第三介质层9位于所述挠性板的表面。

可选的，所述第一介质层6以及所述第四介质层10的材质为刚性的FR-4或PTFE或PI或陶瓷。

可选的，所述第二介质层8的材质为刚性FR-4或PTFE或PI或陶瓷或柔性PI。

可选的，所述第三介质层9为PI材质的柔性覆盖膜

采用上述技术方案，阶梯式结构设计，解决刚挠结合板连接位断口落差较大问题，能够有效缓冲弯折时的弯折力，避免挠性板弯折时在断口损伤，增加刚挠结合板的弯折次数，延长产品使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。