[实用新型]光学传感器有效
申请号: | 201921364480.4 | 申请日: | 2019-08-21 |
公开(公告)号: | CN210349840U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 范成至;黄振昌;傅同龙;黄郁湘 | 申请(专利权)人: | 神盾股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 传感器 | ||
1.一种光学传感器,其特征在于,所述的光学传感器包括:
一基板,具有多个传感像素,排列成阵列;
一第一透明介质层,位于所述基板的上方;以及
多个微透镜,排列成阵列,并位于所述第一透明介质层上或上方,其中所述多个微透镜分别将从外界进入所述多个微透镜的多个平行的正向入射光,通过所述第一透明介质层而入射于所述多个传感像素总数的一部分或全部的内部,并将从外界进入所述多个微透镜的多个平行的斜向入射光入射于所述多个传感像素总数的一部分或全部的外部,借此传感一目标物的一图像,所述目标物产生所述多个平行的正向入射光以及所述多个平行的斜向入射光,所述多个平行的正向入射光平行于所述多个微透镜的多个光轴,各所述平行的斜向入射光与各所述光轴夹出一个角度。
2.如权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述角度介于5度到90度之间。
3.如权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述的光学传感器还包括:
一第一遮光层,并具有多个第一光孔,所述多个平行的正向入射光通过所述多个第一光孔,所述多个平行的斜向入射光不通过所述多个第一光孔;以及
一光学滤波层,位于所述第一遮光层上,并对所述多个平行的正向入射光与所述多个平行的斜向入射光执行光线波长过滤动作,其中所述第一透明介质层位于所述光学滤波层上,所述多个微透镜位于所述第一透明介质层上。
4.如权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述的光学传感器还包括:
一第一遮光层,并具有多个第一光孔,所述多个平行的正向入射光通过所述多个第一光孔,所述多个平行的斜向入射光不通过所述多个第一光孔;以及
一光学滤波板,位于所述多个微透镜的上方,并对所述多个平行的正向入射光与所述多个平行的斜向入射光执行光线波长过滤动作,所述多个微透镜位于所述第一透明介质层上。
5.如权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述的光学传感器还包括:
一透镜遮光层,位于所述第一透明介质层上,以及所述多个微透镜之间的多个间隙中,以遮蔽从外界进入所述多个间隙中的多个平行的第二斜向入射光免于进入所述第一透明介质层及所述多个传感像素中。
6.如权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述的光学传感器还包括:
一第一遮光层,并具有多个第一光孔,所述多个平行的正向入射光通过所述多个第一光孔,所述多个平行的斜向入射光不通过所述多个第一光孔;
一光学滤波层,位于所述第一遮光层上,并对所述多个平行的正向入射光与所述多个平行的斜向入射光执行光线波长过滤动作,其中所述第一透明介质层位于所述光学滤波层上,所述多个微透镜位于所述第一透明介质层上;以及
一透镜遮光层,位于所述第一透明介质层上,以及所述多个微透镜之间的多个间隙中,以遮蔽从外界进入所述多个间隙中的多个平行的第二斜向入射光免于进入所述第一透明介质层及所述多个传感像素中。
7.如权利要求1所述的光学传感器,其特征在于,所述的光学传感器还包括:
一第二遮光层,位于所述第一透明介质层上,并具有多个第二光孔,所述多个光轴分别通过所述多个第二光孔;以及
一第二透明介质层,位于所述第二遮光层上,所述多个微透镜位于所述第二透明介质层上,其中定义所述多个微透镜的其中一个为一目标微透镜,所述目标微透镜所具有的所述光轴定义为一目标光轴,所述目标光轴所通过的所述传感像素定义为一目标传感像素,与所述目标微透镜相邻的所述多个微透镜定义为相邻微透镜,所述第二遮光层遮蔽从外界进入所述相邻微透镜的多个平行的第三斜向入射光免于进入所述第一透明介质层及所述目标传感像素中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的