[实用新型]一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，包括卸料构件，所述卸料构件的右侧安装有动力装置，所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架，所述支架的之间固接有研磨箱，所述研磨箱的内部安装有研磨构件，所述研磨箱的底端左侧插接有竖管。该高纯硅加工用晶体材料研磨装置，通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合，达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作，通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合，达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作，达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨，同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，增加了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体为一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置。

背景技术

研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工），研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面，加工精度可达IT5～IT01，表面粗糙度可达Ra0.63～0.01微米，现有的高纯硅加工用晶体材料研磨装置，在使用时无法做到对研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，同时研磨效果一般，导致减少了工作效率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，以解决上述背景技术中提出的现有的高纯硅加工用晶体材料研磨装置，在使用时无法做到对研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，同时研磨效果一般，导致减少了工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，包括卸料构件，所述卸料构件的右侧安装有动力装置，所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架，所述支架的之间固接有研磨箱，所述研磨箱的内部安装有研磨构件，所述研磨箱的底端左侧插接有竖管，所述研磨箱的内部插接有挡板，所述卸料构件的底端四角均安装有支柱。

优选的，所述支架为对称设置。

优选的，所述卸料构件包括罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口，所述罐体的内部左右两侧均固接有第一轴承，所述第一轴承的内圈固接有螺旋叶，所述罐体的外壁左侧开设有出料口，所述罐体的底端四角均固接有支柱。

优选的，所述动力装置包括电机座、电机、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮、第一转杆、第二轴承、定块和第一伞形齿轮，所述电机座的顶端固接有电机，所述电机的左侧固接有第一皮带轮，所述第一皮带轮通过皮带转动连接有第二皮带轮，所述第二皮带轮的左侧固接有第一转杆，所述第一转杆的外壁左右两侧均固接有第二轴承，所述第二轴承的外圈固接有定块，所述第一转杆的左侧固接有第一伞形齿轮，所述定块与罐体固定相连，所述电机座与罐体固定相连。

优选的，所述第二轴承和定块均为对称设置。

优选的，所述研磨构件包括第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口，所述第三轴承的内圈固接有第二转杆，所述第二转杆的底端固接有第二伞形齿轮，所述第二转杆的顶端固接有研磨盘，所述研磨盘的外壁固接有多个第一凸块，所述研磨盘的底端四周固接有多个第二凸块，所述研磨盘的内部开设有空腔，所述研磨盘的顶端固接有进料口，所述第三轴承的外圈与研磨箱固定相连，所述第二伞形齿轮与第一伞形齿轮啮合相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合，达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作，通过电机座、电机、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮、第一转杆、第二轴承、定块和第一伞形齿轮的配合，达到了可以对螺旋叶和研磨构件提供动力，通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合，达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作，达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨，同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，增加了工作效率。

附图说明