[实用新型]自动贴合装置

权利要求书

1.一种自动贴合装置，其特征在于，包括：

主机，作为所述自动贴合装置的控制核心；

第一平台；

第二平台，间隔配置在所述第一平台的一侧；

至少一个贴合组件，耦接至所述主机；

翻板机构，配置在所述第一平台与所述第二平台之间且耦接至所述主机；以及

机械手臂，耦接至所述主机，

其中，所述主机控制所述机械手臂运送电路板至所述第一平台，所述至少一个贴合组件将增强材料贴附到所述电路板的顶面，所述翻板机构使所述电路板翻转180度以相对远离所述第一平台，所述机械手臂再将所述电路板运送至所述第二平台，所述至少一个贴合组件将另一增强材料贴附到所述电路板的底面。

2.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，还包括两光学模块，耦接至所述主机，所述两光学模块分别配置在所述第一平台与所述第二平台上方，所述两光学模块分别用以扫描所述电路板的所述顶面与所述底面，并将光学信号发送至所述主机。

3.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述翻板机构包括转轴与真空吸附板，所述转轴枢接于所述第一平台，所述真空吸附板连接至所述转轴，且用于随着所述转轴而相对于所述第一平台旋转。

4.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述至少一个贴合组件是4个贴合组件，且所述4个贴合组件分别配置在所述第一平台与所述第二平台的相对两侧。

5.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述第一平台包括多个真空吸附孔，用以吸附所述电路板的所述底面。

6.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述第一平台包括第一升高机构，用于将所述电路板升高以远离所述第一平台。

7.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述第二平台包括多个真空吸附孔，用以吸附所述电路板的所述顶面。

8.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述第二平台包括第二升高机构，用于将所述电路板升高以远离所述第二平台。

9.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，还包括第一回收区以及第二回收区，所述第一回收区位于所述翻板机构的一侧，所述第二回收区位于所述第二平台的后方。

10.根据权利要求9所述的自动贴合装置，其特征在于，还包括侧推机构，配置在所述翻板机构相对于所述第一回收区的另一侧。