[实用新型]一种用于微波电路焊料切割的吸附平台有效

专利信息
申请号: 201921367468.9 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN210649132U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 张青;陈剑虹;贡干 申请(专利权)人: 合肥星波通信技术有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B25B11/00
代理公司: 合肥国和专利代理事务所(普通合伙) 34131 代理人: 张祥骞
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 微波 电路 焊料 切割 吸附 平台
【说明书】:

实用新型涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台,包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。吸附腔体包括若干空腔,相邻空腔之间设有螺纹通孔;每个空腔中均安装有一调节螺杆。调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内,调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。吸附盖板上设有若干通气孔。本实用新型能够解决现有技术中存在的不足,确保焊料裁剪的精度,具有结构简单、易操作等特点。而且本实用新型可以通过调整调节螺杆的位置,改变整个吸附腔体的气压及吸附面积,并适用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。

技术领域

本实用新型涉及微波电路焊接技术领域,具体涉及一种用于微波电路焊料切割的吸附平台。

背景技术

在微波电路焊料切割的过程中,会遇到很多不同形状及大小的焊料片。现有的裁剪焊料装夹的方法有工装装夹、粘贴等,这些普通的装夹方法会在不同程度上损坏焊料,从而导致焊料在裁剪后公差不能满足焊接使用要求。然而在微组装焊料的裁剪时要求较高,如有偏差会导致微波电路的指标及性能不能达到技术要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微波电路焊料切割的吸附平台,该吸附平台能够解决现有技术中存在的不足,确保焊料裁剪的精度,具有结构简单、易操作等特点。

为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

一种用于微波电路焊料切割的吸附平台,包括吸附腔体、可拆卸安装在吸附腔体顶部开口处的吸附盖板以及安装在吸附腔体外侧的真空管接头。所述吸附腔体包括若干空腔,相邻空腔之间设有螺纹通孔;每个空腔中均安装有一调节螺杆。所述调节螺杆的尾部穿过空腔的外侧壁后伸入至空腔内,调节螺杆的中段依次套设有位于空腔内的外挡块和内挡块。所述吸附盖板上设有若干通气孔。

进一步的,所述外挡块上安装有密封圈一,内挡块上安装有密封圈二。

进一步的,所述空腔上设有螺纹安装孔,且螺纹安装孔外侧设有密封圈安装槽一,密封圈安装槽中设有密封圈三。

进一步的,所述吸附腔体的外侧设有安装座,所述安装座上开设有安装孔。

进一步的,所述空腔的顶部开设有密封圈安装槽二,密封圈安装槽二中设有密封圈四。

进一步的,所述外挡块和内挡块从外向内依次焊接在调节螺杆上,所述密封圈一粘接在外挡块的外侧壁上,密封圈二粘接在内挡块的内侧壁上。

进一步的,所述调节螺杆的螺帽与密封圈一之间的调节螺杆上以及密封圈二内侧的调节螺杆上均设有外螺纹。

由以上技术方案可知,本实用新型能够解决现有技术中存在的不足,确保焊料裁剪的精度,具有结构简单、易操作等特点。而且本实用新型可以通过调整调节螺杆的位置,改变整个吸附腔体的气压及吸附面积,并适用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是吸附腔体和气管的装配结构示意图;

图3是吸附腔体的结构示意图;

图4是图3的A-A剖视图;

图5是调节螺杆的结构示意图;

图6是吸附盖板的结构示意图。

其中:

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