[实用新型]晶圆夹具的导电片有效

专利信息
申请号: 201921367578.5 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN211570818U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 邱晓明 申请(专利权)人: 邱晓明
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D7/12;H01R11/05;H01R4/48
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 中国台湾苗栗县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 夹具 导电
【说明书】:

实用新型为一种晶圆夹具的导电片,包含:输入部及多个输出部,所述输入部及各所述输出部设置于所述载盘上,所述输入部供以与电线电性连接,各所述输出部的其中一端连接所述输入部,各所述输出部的另一端与所述晶圆电性连接;所述载盘具有第一面,所述第一面上凹设有底槽,所述底槽具有环区及多个支线区,所述环区与各所述支线区连通,所述导电片的数量为多个,各所述导电片分别具有一个所述输入部及二个所述输出部,各所述导电片的所述输入部环绕设置于所述环区,而各所述导电片的所述二输出部分别设于各所述支线区;由于电流是经导电片分流并传递至晶圆,使晶圆夹具内电线的数量减少,而达成简化晶圆夹具内结构的功效。

技术领域

本实用新型为一种晶圆夹具的导电片,特别是关于电镀晶圆所使用的辅助制具。

背景技术

一般在晶圆电镀的工艺中,会将晶圆夹置于晶圆夹具内,并通过晶圆夹具与外部电源电性连接,使电力能够传导至晶圆,以让晶圆能够完成电镀作业:

进一步的说明,晶圆夹具内具有载盘,晶圆置放于载盘的其中一侧,而载盘的另一侧则连接许多电线,以让外部的电源能够将电力导至晶圆,然而,现有技术载盘的连接点须个别连接电线,因此电线的数量繁多,进而造成晶圆夹具内部的结构复杂、电线凌乱且容易缠绕,因此也增加了电线脱落、损坏的风险,进而影响电镀的质量,因此,需要一种解决前述问题的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,解决现有技术的晶圆夹具电线凌乱、结构复杂且导电效果不佳的缺陷,进而提升晶圆电镀的效果。

为解决前述缺陷,本实用新型为一种晶圆夹具的导电片,适用于晶圆夹具,所述晶圆夹具具有载盘,所述载盘上供以置放晶圆,而所述晶圆夹具的导电片,包含:

输入部及多个输出部,所述输入部及各所述输出部设置于所述载盘上,所述输入部供以与电线电性连接,各所述输出部的其中一端连接所述输入部,各所述输出部的另一端与所述晶圆电性连接,所述载盘具有第一面,所述第一面上凹设有底槽,所述底槽具有环区及多个支线区,所述环区与各所述支线区连通,所述输入部装设于所述环区,而各所述输出部则分别组设于各所述支线区内,所述导电片的数量为多个,各所述导电片分别具有一个所述输入部及二个所述输出部,各所述导电片的所述输入部环绕设置于所述环区,而各所述导电片的所述二输出部分别设于各所述支线区。

在一较佳实施例中,所述导电片的形状为V型。

由于电流是经由各所述导电片传递至晶圆,使晶圆夹具内的电线数量减少,不仅简化晶圆夹具内的结构,在组设过程中将所述导电片组设于所述底槽内更为简便与容易,不仅降低了组设成本,更借由导电片导流而增加了导电效果,进而让电镀后所述晶圆上的镀层更加均匀。

附图说明

图1为本实用新型于一较佳实施例中的立体图。

图2为本实用新型于一较佳实施例中的立体分解图。

图3为本实用新型于一较佳实施例中另一角度的立体分解图。

图4为基于图1中4-4剖线的局部放大图

附图中符号标记说明:

晶圆夹具10 载盘11

第一面111 第二面112

底槽113 环区1131

支线区1132 导电孔114

导电固定座12 导电弹片13

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