[实用新型]晶圆夹具的导电片有效
申请号: | 201921367578.5 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN211570818U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 邱晓明 | 申请(专利权)人: | 邱晓明 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D7/12;H01R11/05;H01R4/48 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 中国台湾苗栗县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 导电 | ||
本实用新型为一种晶圆夹具的导电片,包含:输入部及多个输出部,所述输入部及各所述输出部设置于所述载盘上,所述输入部供以与电线电性连接,各所述输出部的其中一端连接所述输入部,各所述输出部的另一端与所述晶圆电性连接;所述载盘具有第一面,所述第一面上凹设有底槽,所述底槽具有环区及多个支线区,所述环区与各所述支线区连通,所述导电片的数量为多个,各所述导电片分别具有一个所述输入部及二个所述输出部,各所述导电片的所述输入部环绕设置于所述环区,而各所述导电片的所述二输出部分别设于各所述支线区;由于电流是经导电片分流并传递至晶圆,使晶圆夹具内电线的数量减少,而达成简化晶圆夹具内结构的功效。
技术领域
本实用新型为一种晶圆夹具的导电片,特别是关于电镀晶圆所使用的辅助制具。
背景技术
一般在晶圆电镀的工艺中,会将晶圆夹置于晶圆夹具内,并通过晶圆夹具与外部电源电性连接,使电力能够传导至晶圆,以让晶圆能够完成电镀作业:
进一步的说明,晶圆夹具内具有载盘,晶圆置放于载盘的其中一侧,而载盘的另一侧则连接许多电线,以让外部的电源能够将电力导至晶圆,然而,现有技术载盘的连接点须个别连接电线,因此电线的数量繁多,进而造成晶圆夹具内部的结构复杂、电线凌乱且容易缠绕,因此也增加了电线脱落、损坏的风险,进而影响电镀的质量,因此,需要一种解决前述问题的技术方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,解决现有技术的晶圆夹具电线凌乱、结构复杂且导电效果不佳的缺陷,进而提升晶圆电镀的效果。
为解决前述缺陷,本实用新型为一种晶圆夹具的导电片,适用于晶圆夹具,所述晶圆夹具具有载盘,所述载盘上供以置放晶圆,而所述晶圆夹具的导电片,包含:
输入部及多个输出部,所述输入部及各所述输出部设置于所述载盘上,所述输入部供以与电线电性连接,各所述输出部的其中一端连接所述输入部,各所述输出部的另一端与所述晶圆电性连接,所述载盘具有第一面,所述第一面上凹设有底槽,所述底槽具有环区及多个支线区,所述环区与各所述支线区连通,所述输入部装设于所述环区,而各所述输出部则分别组设于各所述支线区内,所述导电片的数量为多个,各所述导电片分别具有一个所述输入部及二个所述输出部,各所述导电片的所述输入部环绕设置于所述环区,而各所述导电片的所述二输出部分别设于各所述支线区。
在一较佳实施例中,所述导电片的形状为V型。
由于电流是经由各所述导电片传递至晶圆,使晶圆夹具内的电线数量减少,不仅简化晶圆夹具内的结构,在组设过程中将所述导电片组设于所述底槽内更为简便与容易,不仅降低了组设成本,更借由导电片导流而增加了导电效果,进而让电镀后所述晶圆上的镀层更加均匀。
附图说明
图1为本实用新型于一较佳实施例中的立体图。
图2为本实用新型于一较佳实施例中的立体分解图。
图3为本实用新型于一较佳实施例中另一角度的立体分解图。
图4为基于图1中4-4剖线的局部放大图
附图中符号标记说明:
晶圆夹具10 载盘11
第一面111 第二面112
底槽113 环区1131
支线区1132 导电孔114
导电固定座12 导电弹片13
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