[实用新型]一种新型负载

说明书

本实用新型公开了一种新型负载，包括负载腔体，所述负载腔体内依次安装有基座、电阻和内导体，所述散热装置对称安装在所述负载腔体的两侧；所述基座安装于所述负载腔体的一端，所述基座上设有安装槽；所述电阻的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻的另一端面贴合设有印制板；所述内导体的一端穿过所述印制板与所述电阻的另一端连接，所述内导体的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体的另一端，该负载够实现三阶互调，互调值的范围为≤‑120dBc，该负载拥有较小的尺寸，并可实现较高的功率性能，频带响应范围较宽，具有‑55℃～+150℃的宽工作温度范围，均值功率能达到200W以上，适合用于高功率负载的应用场合。

技术领域

本实用新型涉及射频负载技术领域，具体涉及一种新型负载。

背景技术

负载是微波无源单口器件，被广泛的应用于分布系统延伸链路中的分支节点或检测点口的终接，作为微波通信系统设备中功率的吸收和匹配。射频负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，负载通常接在电路的终端，射频负载工作时会负载能吸收微波能量转化为热量释放出去，目前的射频负载的散热能力一般，对于高频电阻来说，容易因热量积聚而烧毁。

现有的主流负载，采用内置氧化铍材料吸收负载及散热片，该电阻片式设计成熟，较多的应用在现有通信分布覆盖系统中，但由于采用厚膜电阻等磁性材料，其无源互调指标具有很大的随机性，互调值不能实现多阶互调，功率受吸收负载功率影响比较低，难以满足现阶段多制式混合的高要求使用场景。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型负载，互调值能实现三阶互调和负载散热快，以解决现有的互调值不能实现多阶互调及散热效果不佳的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种新型负载，包括负载腔体，所述负载腔体内依次安装有基座、电阻和内导体，所述负载腔体的两侧对称安装有散热装置；

所述基座安装于所述负载腔体的一端，所述基座上设有安装槽；

所述电阻的第一端面安装于所述安装槽内，所述电阻的另一端面贴合设有印制板；

所述内导体的一端穿过所述印制板与所述电阻的另一端连接，所述内导体的另一端通过密封组件安装在所述负载腔体的另一端。

进一步地，所述密封组件包括螺套、密封圈和卡环，所述密封圈套设在所述内导体的另一端，所述卡环套接在密封圈的外层，所述内导体的另一端的相邻处套设有绝缘子，所述绝缘子外层套设有连接部，所述螺套的端部通过卡环卡接于所述连接部上。

进一步地，所述散热装置为散热壳，所述散热壳设有若干个突棱，若干个所述突棱之间交错设置形成若干个通风槽。

进一步地，所述散热壳由铝合金材料制成，所述散热壳的外表层具有0.5～ 0.6um的防氧化层。

进一步地，所述电阻为氧化铍电阻。

进一步地，所述内导体另一端的连接有外导体。

进一步地，所述外导体由黄铜镀三元合金制成，所述内导体由铍青铜镀银材料制成。

进一步地，所述负载腔体外壳由铝合金材料制成。

本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型的负载结构简单，安装方便，可直接进行焊接安装，能够实现三阶互调，互调值的范围为≤-120dBc，该负载拥有较小的尺寸，并可实现较高的功率性能，频带响应范围较宽，具有-55℃～+150℃的宽工作温度范围，均值功率能达到200W，适合用于高功率负载的应用场合。