[实用新型]一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装

说明书

本实用新型提供的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，涉及连铸结晶器铜板涂层制备领域，包括电镀背板和若干挂钩；通过将电镀背板设置为一方形钢制平板，钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的、平面度不超过0.05mm的接触区域，接触区域内设置有与连铸结晶器铜板背面的安装孔对应的带沉孔的螺栓孔；挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，并且挂钩上连接有连通于电源的导电线，用于通电电镀及起吊。本实用新型的工装使连铸结晶器铜板在电镀过程中的稳定固定、导电通畅，并且由于连铸结晶器铜板与电镀背板平面配合避免连铸结晶器铜板出现变形问题。

技术领域

本实用新型涉及连铸结晶器铜板涂层制备领域，具体涉及一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装。

背景技术

连铸结晶器是连铸生产线的心脏，结晶器连铸结晶器铜板更是连铸机的主要部件，结晶器连铸结晶器铜板的质量直接影响铸坯的质量，稳定的质量和高的通钢量是结晶器连铸结晶器铜板制作的目标。为了提高结晶器连铸结晶器铜板的稳定性和通钢量，通常在结晶器连铸结晶器铜板表面增加涂层，最常见的涂层是电镀层，电镀层主要有铬、镍、镍铁、镍钴、钴镍等等。

结晶器连铸结晶器铜板电镀时需要将连铸结晶器铜板整体放置在镀液中，保证整体浸入在镀液中、能导电并且导电效果好、连铸结晶器铜板整体不变形，这就需要一种电镀用的工装，将连铸结晶器铜板固定在工装上连接导电线，悬挂在镀槽上方，与连铸结晶器铜板共同放置在镀液中，同时工装保证连铸结晶器铜板不变形。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，解决连铸结晶器铜板在电镀过程中的固定、变形和导电问题，实现连铸结晶器铜板在电镀过程中方便快捷的完成电镀。

为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，包括电镀背板和若干挂钩；所述电镀背板设置为一方形钢制平板，所述钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的接触区域，所述接触区域的平面度不超过0.05mm；所述接触区域内设置有若干带沉孔的螺栓孔，所述带沉孔的螺栓孔与连铸结晶器铜板背面的安装孔一一对应；所述挂钩为钢板制挂钩，挂钩上连接有连通于电源的导电线；所述挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，吊环用于将电镀背板挂设于连铸结晶器铜板镀槽的上方。

当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，连铸结晶器铜板的非电镀面与电镀背板的接触区域固定，所述连铸结晶器铜板随电镀背板垂直且完全浸入到连铸结晶器铜板镀槽的镀液中时，所述挂钩上的导电线连通电源开始对连铸结晶器铜板电镀。本实用新型通过限定电镀背板材料、与连铸结晶器铜板配合处的平面度，及其与连铸结晶器铜板的连接方式，同步解决连铸结晶器铜板在电镀过程容易出现的固定不良、导电差和容易变形的问题。

进一步的，所述电镀背板上接触区域的外沿周圈设置有一沟槽，所述沟槽用于安装密封条；当用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装使用时，所述沟槽内安装的密封条抵接于连铸结晶器铜板非电镀面，确保镀液不进入到连铸结晶器铜板与电镀背板的配合面，确保连铸结晶器铜板非电镀面不生成镀层。

进一步的，定义电镀背板上与连铸结晶器铜板安装的板面为正面，相对侧为背面；所述电镀背板的侧边平行设置有两个挂钩，所述挂钩采用螺栓连接于电镀背板背面，避免挂钩对连铸结晶器铜板电镀的影响。

进一步的，所述电镀背板板面带沉孔的螺栓孔采用内六角螺栓自电镀背板背面连接于连铸结晶器铜板背面的安装孔，并且内六角螺栓远离连铸结晶器铜板背面的端部没入电镀背板带沉孔的螺栓孔内，防止在后续的作业中内六角螺栓造成的防酸及耐高温胶带破损。

进一步的，所述密封条为耐酸耐高温密封条。

进一步的，所述电镀背板的厚度为40-60mm，所述制成挂钩的钢板厚度为 40-60mm。