[实用新型]一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置

说明书

本实用新型提供了一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置，涉及电镀领域，所述遮挡装置包括四个绝缘挡板，挡板固定在电镀背板上并围合成一个方形容腔，所述方形容腔的长宽与结晶器铜板的长宽一致，且方形容腔四个挡板的高度均高于结晶器铜板的高度。板坯连铸结晶器铜板电镀时，通过设置完全紧贴围绕结晶器铜板侧面并高于结晶器铜板高度的挡板即可解决铜板拐角处因为电流密集区造成电镀积瘤问题，使得结晶器铜板待镀面整体镀层均匀，也避免了电镀积瘤对结晶器铜板基体和镀层产生缺陷的情况。

技术领域

本实用新型涉及结晶器铜板电镀技术领域，尤其涉及一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置。

背景技术

板坯连铸结晶器铜板是板坯连铸生产线上重要部件，铜板制作过程复杂工序多，其中一步重要工序就是电镀。电镀就是将铜板放入到镀液中，铜板作为阴极，金属镍或钴作为阳极，电镀过程中镀液中的金属离子附着在铜板表面，作为阳极的金属镍或钴电解成金属离子到镀液中，镀层沉积速度主要由电流大小控制，当电流分布均匀时镀层的厚度比较均匀，当电流大小分布不均时就会出现镀层的厚度差。

实际电镀过程中，结晶器铜板拐角处电流分布密度大，造成了在电镀过程中结晶器铜板的拐角处镀层较厚并且会沿着拐角的一圈产生大量的积瘤，这中积瘤会给后续的加工工序造成很大的麻烦，第一是加工过程中会发生积瘤崩碎，造成铜板的基体处出现缺陷，第二是积瘤的根部容易出现气孔，造成镀层的缺陷。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置，用于解决结晶器铜板在电镀时拐角处镀层较厚且会出现大量积瘤的问题。

为达成上述目的，本实用新型提出如下技术方案：

因为电镀过程中铜板拐角处的电流密度大，造成电镀时铜板拐角处镀层较厚且很多积瘤，因此本申请提供了一种用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置，包括四个绝缘挡板，所述挡板固定在电镀背板上并围合成一个方形容腔，所述方形容腔的长宽与结晶器铜板的长宽一致，且方形容腔四个挡板的高度均高于铜板的高度。使用时将结晶器铜板放在方形容腔内，铜板的侧壁均与方形容腔紧密贴合，在电镀过程中金属离子的密集区域从原来的结晶器铜板拐角处转移至本申请设计的遮挡装置的挡板拐角处，即原来结晶器铜板拐角处的电流密集区在金属离子附着过程中被方形容腔高出的挡板挡住，减少了铜板拐角处的镀层沉积速度，电镀完成后铜板拐角处不会产生积瘤，铜板待镀面整体镀层均匀，也减少了电镀积瘤对结晶器铜板和镀层产生的缺陷。

进一步地，本申请中用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置，设置挡板高度高于结晶器铜板40mm-60mm。当挡板高度高于结晶器铜板的高度低于 40mm时，挡板遮挡结晶器铜板电流密集区的效果不显著；当挡板高度高于结晶器铜板的高度高于60mm时，因为挡板的遮挡作用会造成结晶器铜板待镀面处镀液中的电流密度过低，阴极极化作用较小，镀层结晶晶粒粗大，甚至没有镀层，而且镀层沉积效率慢也影响电镀效率。

进一步地，本申请设置四个挡板其中相对的两个挡板长度大于等于结晶器铜板长度，相对的另外两个挡板长度与结晶器铜板宽度相同。四块挡板即可紧贴结晶器铜板的侧面形成一个高于结晶器铜板的遮挡容腔，解决了电镀时结晶器铜板拐角处出现积瘤的问题。

进一步地，本申请设置四个挡板其中相对的两个挡板长度与结晶器铜板长度相同，相对的另外两个挡板长度与结晶器铜板宽度相同。即可保证铜板电镀时遮挡装置对铜板的遮挡效果。

进一步地，为保证挡板与铜板侧面贴合紧密，避免镀液渗入造成拐角处出现电流密集区，本申请中用于板坯连铸结晶器铜板电镀的遮挡装置还包括绝缘支撑组件，所述支撑组件包括四个绝缘支撑板和在支撑板一侧面下端间隔焊接的加强筋；其中相对的两个支撑板的长度与结晶器铜板长度相同，相对的另外两个支撑板的长度与结晶器铜板宽度相同，在加强筋和支撑板上设置有螺纹孔，加强筋上的螺纹孔用于固定支撑组件，支撑板上的螺纹孔用于固定挡板。