[实用新型]一种可任意控制发光强度的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种可任意控制发光强度的封装装置，具体涉及LED封装技术领域，包括基座，所述基座底部设置有引脚，所述基座中部设置有导热块，所述导热块顶部设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有保护壳，所述保护壳外侧设置有活动片，所述活动片设置为若干个，若干个所述活动片与保护壳相贴。本实用新型通过设有活动片，活动片会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，活动片远离保护壳时，LED芯片发出的光线会照射在活动片内壁上的反射镜上，反射镜会将光线聚集，从而增强LED芯片光源的发光强度，与现有技术相比，本实用新型可任意调节发光元件的发光强度，使用起来极为方便。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，本实用涉及一种可任意控制发光强度的封装装置。

背景技术

现有的LED封装装置，它由以下四部分构成：位于底部的金属引脚和位于四周的塑胶材料构成的碗杯型框架、位于碗杯型框架内部的芯片、连接芯片和金属引脚的金属线材和覆盖芯片的透明胶质层。

专利申请公布号CN207199662U的实用新型专利公开了LED封装结构及LED表面发光装置，LED封装结构包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，安装组件包括聚光体和安装板，安装板上设有金属功能区，LED光源固定于安装板上并与金属功能区电性连接，聚光体开设有聚光槽且固定于安装板上，且LED光源正对聚光槽设置，封装胶将荧光粉固封于聚光槽内，且聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉的环形台阶。在聚光槽内壁上设置的环形台阶，不但制作工艺简单且成本低，并可使LED封装结构实现对黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除。同时提升了包括有上述LED封装结构的LED表面发光装置的用户产品体验。

但是其在实际使用时，不能根据用户实际需要来调节发光元件的发光强度，使用起来较为不便。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种可任意控制发光强度的封装装置，本实用新型通过设有活动片，活动片会阻挡光线的传播，从而降低LED芯片的发光强度，此时本实用新型的发光强度低，活动片远离保护壳时，LED芯片发出的光线会照射在活动片内壁上的反射镜上，反射镜会将光线聚集，从而增强LED芯片光源的发光强度，与现有技术相比，本实用新型可任意调节发光元件的发光强度，使用起来极为方便。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可任意控制发光强度的封装装置，包括基座，所述基座底部设置有引脚，所述基座中部设置有导热块，所述导热块顶部设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有保护壳，所述保护壳外侧设置有活动片；

所述活动片设置为若干个，若干个所述活动片与保护壳相贴，所述活动片与基座连接处设置有转轴，所述活动片与基座为铰接，所述活动片底部设置有金属块，所述金属块通过胶水固定在活动片上，所述金属块一侧设置有弹簧，所述金属块另一侧设置有电磁铁，所述活动片内壁设置有反射镜，所述反射镜通过胶水固定在活动片上。

在一个优选地实施方式中，所述活动片由尼龙材料制成。

在一个优选地实施方式中，所述保护壳包括有透明树脂和荧光层，所述透明树脂粘接在基座上，所述荧光层位于透明树脂内部。

在一个优选地实施方式中，所述导热块贯穿基座中部并与基座固定连接，所述导热块由金属材料或导热塑料制成。

在一个优选地实施方式中，所述LED芯片通过导热硅脂固定在导热块上。

在一个优选地实施方式中，所述LED芯片顶部设置有导线。

在一个优选地实施方式中，所述弹簧一端固定在基座上，所述弹簧另一端固定在金属块上。

在一个优选地实施方式中，所述弹簧设置为压缩弹簧。