[实用新型]固态硬盘有效

申请号：	201921373374.2	申请日：	2019-08-22
公开（公告）号：	CN210467808U	公开（公告）日：	2020-05-05
发明（设计）人：	孙成思;孙日欣;李振华;刘焱	申请（专利权）人：	深圳佰维存储科技股份有限公司
主分类号：	H01L23/367	分类号：	H01L23/367;G06F1/16;G06F1/20
代理公司：	深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426	代理人：	隆毅
地址：	518000 广东省深圳市南山区桃***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	固态硬盘
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【说明书】：

本实用新型公开了一种固态硬盘，该固态硬盘包括基板、设置于基板的第一表面的主控芯片和设置于基板的第二表面的聚热片。本实用新型在基板背对主控芯片的第二表面设置聚热片，且聚热片至少覆盖部分主控芯片的安装位置对应的区域，从而能够透过基板吸收主控芯片内部产生的热量至外部，以降低主控芯片内部的温度。由于基板的导热效果优于主控芯片的封装材料，因此本实用新型能够达到更优的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及存储设备领域，具体涉及一种固态硬盘。

背景技术

固态硬盘是一种存储设备，其因高效率、高容量而得到广泛普及。固态硬盘在实际应用中，其内部元件的高效工作，对应会产生较高的热量，适当的温度能提高读写速度，但长时间过高的温度则影响固态硬盘的功能。其中，主控芯片为固态硬盘的主要发热源，若不及时对主控芯片进行降温，主控晶圆长时间高温作业会产生读写错误、掉盘等问题，甚至造成整个固态硬盘的永久性损毁。

目前，固态硬盘的散热方式一般是在封装后的固态硬盘上方贴散热贴或者增加一个导热外壳，散热贴和导热外壳与主控芯片内部发热区之间均间隔有芯片封装材料---环氧树脂，环氧树脂的导热性较差，因此主控芯片的热量无法高效地传递到散热贴和导热外壳上，使得固态硬盘的散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种固态硬盘，旨在解决现有技术中固态硬盘散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种固态硬盘，该固态硬盘包括：

基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；

主控芯片，设置于所述基板的第一表面；

聚热片，设置于所述基板的第二表面，且至少覆盖部分所述主控芯片的安装位置对应的区域。

优选地，所述聚热片完全覆盖所述主控芯片的安装位置对应的区域。

优选地，所述聚热片采用铜片或通过覆铜工艺形成。

优选地，所述聚热片包括若干间隔设置的聚热单元。

优选地，所述聚热片背向所述基板的一侧设有若干接地油墨点。

优选地，固态硬盘还包括导热贴，所述导热贴设置在所述聚热片背向所述基板的一侧。