[实用新型]光扫描模组

说明书

本实用新型提供一种光扫描模组，包括光传感器、电子元器件以及由下至上依次连接的热沉基板、导热支架和光学镜片，所述导热支架的下平面向上设置有凹槽，所述热沉基板上还设置有透光槽，所述凹槽与所述透光槽连通，所述光传感器通过焊球倒装焊接于所述凹槽的上平面，所述光传感器还通过导热介质层与所述热沉基板接触连接，所述电子元器件设置于所述热沉基板上，所述电子元器件位于所述凹槽的正投影区域之内且与所述光传感器错开分布，所述导热支架的焊盘与所述热沉基板的焊盘电路连接，通过所述光学镜片的光线穿过所述透光槽能够照射到所述光传感器上。本实用新型能够提高散热性能及反应速度。

技术领域

本实用新型涉及光电技术领域，特别涉及一种光扫描模组。

背景技术

3D光扫描模组等光扫描模组，用于人脸识别、手势识别、三维重构以及3D结构光扫描建模。3D光扫描模组可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑及台式计算机中。例如手机的AR或VR应用等。请参考图5，现有技术的3D光扫描模组包括热沉基板7，正贴于热沉基板7上错开分布的光电二极管6和3D光传感器4，位于热沉基板7上且暴露出光电二极管6和3D光传感器4的支架3，以及通过胶水2固定设置于支架3上方的滤光片1。其中位于热沉基板7上的光电二极管6和3D光传感器4的引脚通过焊接引线5绑定在热沉基板7的焊盘上，光电二极管6和3D光传感器4通过滤光片1覆盖。现有技术的3D光扫描模组的制作方法如下：

步骤一、请参考图1至图2，将光电二极管6和3D光传感器4错开分布并且通过导热胶贴装于热沉基板7上。将光电二极管6和3D光传感器4的引脚通过焊接引线5绑定在热沉基板7的焊盘上。其中热沉基板7为具有电子元器件的印刷电路板(Printed Circuit BoardAssembly，PCBA)。

步骤二、请参考图3至图4，在热沉基板7上安装有支架3，所述支架3覆盖光电二极管6和3D光传感器4的区域为镂空结构31，以暴露出光电二极管6和3D光传感器4。

步骤三、请参考图5，将滤光片1设置于支架3上方，在滤光片1的外围设置固定胶2，以将滤光片1与支架3进行固定连接。其中滤光片1的外围尺寸小于支架3的外围尺寸，热沉基板7和支架3均为平面板状结构。

上述结构的3D光扫描模组，由于光电二极管6和3D光传感器4均通过COB绑定工艺固定设置于热沉基板7上，由于COB绑定的焊接引线5较长的特点，导致3D光传感器4的焊接引线电阻过大，进而导致3D光传感器4的散热性能较差。由于3D光扫描模组在工作时，产生大量的热能，热能又增加了阻抗，从而影响了3D光扫描模组的反应速度。因此，如何提高3D光扫描模组散热性能及反应速度是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种光扫描模组，以解决散热性能差及反应速度差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种光扫描模组，包括光传感器、电子元器件以及由下至上依次连接的热沉基板、导热支架和光学镜片，所述导热支架的下平面向上设置有凹槽，所述热沉基板上还设置有透光槽，所述凹槽与所述透光槽连通，所述光传感器通过焊球倒装焊接于所述凹槽的上平面，所述光传感器还通过导热介质层与所述热沉基板接触连接，所述电子元器件设置于所述热沉基板上，所述电子元器件位于所述凹槽的正投影区域之内且与所述光传感器错开分布，所述导热支架的焊盘与所述热沉基板的焊盘电路连接，通过所述光学镜片的光线穿过所述透光槽能够照射到所述光传感器上。

进一步的，本实用新型提供的光扫描模组，所述热沉基板的上表面设置有表面平坦的下台阶面和上台阶面，所述上台阶面位于所述凹槽的正投影区域之内，所述光传感器通过导热介质层接触连接于所述上台阶面上，所述电子元器件设置于下台阶面上。进一步的，本实用新型提供的光扫描模组，所述光学镜片为滤光片或漫射光学玻璃片。

进一步的，本实用新型提供的光扫描模组，所述电子元器件的引脚通过焊接引线绑定设置于所述热沉基板上。