[实用新型]一种芯片加工过程中抓取装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台，所述电动旋转台的输出端固接装配有竖杆的一端，所述竖杆的另一端固接装配有套环，所述套环的内部插接有横筒，所述电动旋转台的一侧设有旋转装置，所述旋转装置的上方设有抽气泵，所述抽气泵的上表面左右两端分别固接装配有吸气口和出气口，所述吸气口的外壁固接装配有输气管的一端。该芯片加工过程中抓取装置，通过抽气泵的吸气过程由吸气口传递到输气管处，通过输气管对吸盘处的空气进行收缩，对芯片进行抓取，通过电动旋转台工作，旋转后带动横筒转动进行横向位置的调节，达到了吸盘抓取保证芯片不被破坏的效果，实现了可以对不同角度进行运输放置的好处。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体领域为芯片加工过程中抓取装置。

背景技术

芯片制作过程，使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺(以溅镀为主)和铜工艺(以电镀为主参见Damascene)。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成，IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层)，一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层)，一些定义导体(多晶硅或金属层)，一些定义传导层之间的连接(过孔或接触层)。所有的组件由这些层的特定组合构成，在芯片制作过程中，芯片体积较小，需要机械抓取，但是一般机械抓取会损坏芯片，且现有技术不能使芯片进行不同角度的运输与放置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加工过程中抓取装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台，所述电动旋转台的输出端固接装配有竖杆的一端，所述竖杆的另一端固接装配有套环，所述套环的内部插接有横筒，所述电动旋转台的一侧设有旋转装置，所述旋转装置的上方设有抽气泵，所述抽气泵的上表面左右两端分别固接装配有吸气口和出气口，所述吸气口的外壁固接装配有输气管的一端，所述输气管的另一端插进横筒的内部，所述输气管位于插筒内部的一端固接装配有第一球槽，所述第一球槽的内部卡接有第二球槽的一端，所述第一球槽与第二球槽相接处卡接有密封圈，所述第二球槽的另一端固接装配有吸盘，所述吸盘的正表面靠近第二球槽的一侧通过第一转轴活动安装有直杆的另一端，所述直杆的另一端通过第二转轴与横筒活动相连，所述直杆靠近第二转轴的一端固接装配有齿板，所述横筒的正表面靠近齿板的一侧固接装配有伺服电机，所述伺服电机的输出端固接装配有转杆，所述转杆的外壁固接装配有支杆的一端，所述支杆的另一端固接装配有扳齿，所述扳齿与齿板啮合相连。

优选的，所述旋转装置包括底座，所述底座的上表面中心处固接装配有轴承，所述轴承内部设有插杆，所述插杆一端的外壁与轴承的内壁相连，所述插杆的另一端固接装配有托板，所述托板的上表面设有抽气泵。

优选的，所述吸盘的一侧壁扣接有扣板。

优选的，所述底座的底端左右两侧均固接装配有塑胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种芯片加工过程中抓取装置，通过抽气泵的吸气过程由吸气口传递到输气管处，通过输气管对吸盘处的空气进行收缩，使吸盘的内部压强变大，对芯片进行抓取，通过电动旋转台工作，旋转后带动横筒转动进行横向位置的调节，伺服电机工作带动转杆转动，转杆转动带动支杆和扳齿转动，扳齿转动扳动齿板转动，齿板带动直杆在横筒上以第二转轴为转动点转动，直杆的另一端通过第一转轴带动吸盘运动，吸盘带动第二球槽在第一球槽的内部转动，且吸盘的纵向位置也得以调节，达到了吸盘抓取保证芯片不被破坏的效果，实现了可以对不同角度进行运输放置的好处。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；