[实用新型]多级驱动数据传输电路有效
申请号: | 201921381434.5 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN210405270U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 冀康灵 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H03K19/20 | 分类号: | H03K19/20 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;孙宝海 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 多级 驱动 数据传输 电路 | ||
本实用新型公开一种多级驱动数据传输电路。该多级驱动数据传输电路,包括:第一驱动模块与第二驱动模块;其中,第一驱动模块包括:第一信号产生单元及第一三态驱动器;第二驱动模块包括:第二三态驱动器;第二三态驱动器的第一输入端与第一三态驱动器的输出端耦接;第一信号产生单元包括:第一输入端、第二输入端及输出端;第一信号产生单元的输出端与第一三态驱动器的第二输入端耦接;第一信号产生单元用于通过其第一输入端接收第一信号,通过其第二输入端接收来自第二驱动模块的、第一信号的第一反馈信号,根据第一信号及第一反馈信号,产生有效信号宽度宽于第一信号的第一控制信号,并向第一三态驱动器提供第一控制信号。
技术领域
本实用新型涉及三态驱动总线传输技术,具体而言,涉及一种多级驱动数据传输电路。
背景技术
在半导体集成电路中,将三态驱动器连接在总线上,使用三态驱动器来驱动总线传输是很常用的技术。
三态驱动器的三态输出受到控制信号的控制,当控制信号有效时,器件实现正常逻辑状态输出,即将输入的数据直接送到输出端;当控制信号无效时,输出处于高阻状态,即等效于与所连的电路断开。
但由于不同的制程、电压、温度的变化,三态驱动器的控制信号可能会发生比较大的变化,导致输出驱动时间过短,输出信号不完整,或者导致连续的不同节拍的数据发生混乱。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供一种多级驱动数据传输电路。
本实用新型的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本实用新型的实践而习得。
根据本实用新型的一方面,提供一种多级驱动数据传输电路,包括:第一驱动模块与第二驱动模块;其中,第一驱动模块包括:第一信号产生单元及第一三态驱动器;第二驱动模块包括:第二三态驱动器;第二三态驱动器的第一输入端与第一三态驱动器的输出端耦接;第一信号产生单元包括:第一输入端、第二输入端及输出端;第一信号产生单元的输出端与第一三态驱动器的第二输入端耦接;第一信号产生单元用于通过其第一输入端接收第一信号,通过其第二输入端接收来自第二驱动模块的、第一信号的第一反馈信号,根据第一信号及第一反馈信号,产生有效信号宽度宽于第一信号的第一控制信号,并向第一三态驱动器提供第一控制信号。
根据本实用新型的一实施方式,所述第一信号产生单元包括:第一RS锁存器,所述第一信号产生单元的第一输入端为所述第一RS锁存器的设置端,所述第一信号产生单元的第二输入端为所述第一RS锁存器的重置端,所述第一信号产生单元的输出端为所述第一RS锁存器的第一输出端。
根据本实用新型的一实施方式,所述第一信号产生单元包括:第一D触发器,所述第一信号产生单元的第一输入端为所述第一D触发器的时钟输入端,所述第一信号产生单元的第二输入端为所述第一D触发器的重置端,所述第一信号产生单元的输出端为所述第一D触发器的输出端。
根据本实用新型的一实施方式,所述第二驱动模块还包括:信号整形单元,包括:输入端和输出端;所述信号整形单元用于通过其输入端接收所述第一信号,对所述第一信号进行整形,产生并通过其输出端输出所述第一反馈信号。
根据本实用新型的一实施方式,所述信号整形单元包括:偶数个相互串接的第一反相器。
根据本实用新型的一实施方式,所述第一驱动模块还包括:脉冲信号产生单元,包括:输入端和输出端,通过其输出端与所述第一信号产生单元的第一输入端耦接,用于接收所述第一信号,根据所述第一信号的上升沿,产生脉冲信号,并通过所述第一信号产生单元的第一输入端向所述第一信号产生单元提供所述脉冲信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921381434.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于大圆机的收布装置
- 下一篇:一种半导体芯片的大板级封装结构