[实用新型]一种人脸识别芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种人脸识别芯片的封装结构，包括底片和玻璃，所述底片的内部设置有通孔，所述底片的上方安装有封装座，且封装座的内部设置有铝框，所述铝框的内部设置有束线机构，且束线机构的上方安装有横板，所述横板的上方安装有回位弹簧，且回位弹簧的内部贯穿有定位销，所述定位销的上方安装有聚酯材料，且聚酯材料的上方安装有夹片，所述夹片的内部设置有人脸识别芯片，且人脸识别芯片的上方安装有密封胶。该人脸识别芯片的封装结构设置有束线机构，将线束贯穿入束线片的内部，使得束线片在束线弹簧的作用下压紧线束，从而限制线束的位置，避免线束相互缠绕，或避免线束过长，导致线束容易缠绕外部物体，使得线束断裂。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种人脸识别芯片的封装结构。

背景技术

随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色，在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时，随着集成电路特征尺寸达到纳米级，晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展，封装也向更高密度的方向发展，人脸识别，是基于人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别技术。用摄像机或摄像头采集含有人脸的图像或视频流，并自动在图像中检测和跟踪人脸，进而对检测到的人脸进行识别的一系列相关技术，通常也叫做人像识别、面部识别。

现有的封装结构在使用过程中，线束容易在封装结构的内部相互缠绕，从而影响用户对封装结构的维护效果，而人脸识别芯片容易受到外部环境的影响，降低人脸识别芯片的做功精度，以及不能很好的为人脸识别芯片提供可靠的防护，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的封装结构基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种人脸识别芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的封装结构在使用过程中，线束容易在封装结构的内部相互缠绕，从而影响用户对封装结构的维护效果，而人脸识别芯片容易受到外部环境的影响，降低人脸识别芯片的做功精度，以及不能很好的为人脸识别芯片提供可靠的防护，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种人脸识别芯片的封装结构，包括底片和玻璃，所述底片的内部设置有通孔，所述底片的上方安装有封装座，且封装座的内部设置有铝框，所述铝框的内部设置有束线机构，且束线机构的上方安装有横板，所述横板的上方安装有回位弹簧，且回位弹簧的内部贯穿有定位销，所述定位销的上方安装有聚酯材料，且聚酯材料的上方安装有夹片，所述夹片的内部设置有人脸识别芯片，且人脸识别芯片的上方安装有密封胶，所述玻璃位于密封胶的内部。

优选的，所述铝框通过定位销和回位弹簧之间的配合与横板构成弹性结构，且定位销和回位弹簧之间均关于横板的竖直中心线对称分布。

优选的，所述束线机构包括束线片、束线弹簧和束线销，所述束线弹簧的内部贯穿有束线销，所述束线弹簧的一侧安装有束线片。

优选的，所述束线片沿横板的水平中心线方向均匀分布，且束线片通过束线销构成“n”字形结构，并且束线片通过束线弹簧与束线片之间构成弹性结构。

优选的，所述聚酯材料的上表面与人脸识别芯片的下表面之间局部紧密贴合，且底片、人脸识别芯片和聚酯材料三者的竖直中心线之间相互重合。

优选的，所述玻璃通过密封胶与底片之间为粘接，且底片、玻璃和密封胶三者之间的竖直中心线相互重合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型设置有束线机构，将线束贯穿入束线片的内部，使得束线片在束线弹簧的作用下压紧线束，从而限制线束的位置，避免线束相互缠绕，或避免线束过长，导致线束容易缠绕外部物体，使得线束断裂；