[实用新型]一种镀膜用磁控溅射靶组装结构有效

专利信息
申请号: 201921381969.2 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210438829U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 陆玲 申请(专利权)人: 张家港市和瑞创先智能光学有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 215623 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀膜 磁控溅射 组装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种镀膜用磁控溅射靶组装结构,包括:磁体、真空室壁板、固定座、溅射靶基板、靶材和去离子水存储盒,所述溅射靶基板覆盖在去离子水存储盒的开口上并焊接密封,所述磁体设置在去离子水存储盒中并与溅射靶基板平行间隔,所述去离子水存储盒中设置有数根贯穿去离子水存储盒和固定座而延伸至真空室壁板外侧的水管,所述去离子水存储盒底部设置有与水管对应的第一通孔并焊接密封固定,所述水管上套设有位于真空室壁板和固定座之间的圆台密封套,所述水管的外端设置有T形螺母进行紧固。通过上述方式,本实用新型所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构,避免去离子水存储盒漏水及真空室漏气问题,而且安装和拆卸比较便利。

技术领域

本实用新型涉及镀膜产品生产技术领域,特别是涉及一种镀膜用磁控溅射靶组装结构。

背景技术

玻璃的镀膜工艺通常是在玻璃表面涂渡一层或多层金属膜或金属化合物,以改变玻璃的光学性能,在手机屏幕玻璃领域应用广泛,目前比较先进的玻璃镀膜工艺包括有磁控贱射镀膜。磁控溅射镀膜的工作原理如下:

电子在电场的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子,新电子飞向基片,Ar正离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射,在溅射粒子中,中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。

随着玻璃镀膜的进行,靶材的温度会升高而影响了使用的效果。为了进行靶材的冷却,可以在靶材的背面安装冷却装置,但是冷却装置需要考虑进出水结构,给整体的组装和密封带来了困难,需要改进。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种镀膜用磁控溅射靶组装结构,简化结构,提升密封效果。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种镀膜用磁控溅射靶组装结构,包括:磁体、真空室壁板、固定座、溅射靶基板、靶材和去离子水存储盒,所述固定座位于真空室壁板内侧,所述去离子水存储盒设置在固定座中,所述溅射靶基板覆盖在去离子水存储盒的开口上并焊接密封,所述磁体设置在去离子水存储盒中并与溅射靶基板平行间隔,所述靶材焊接在溅射靶基板上,所述去离子水存储盒中设置有数根贯穿去离子水存储盒和固定座而延伸至真空室壁板外侧的水管,所述去离子水存储盒底部设置有与水管对应的第一通孔并焊接密封固定,所述水管上套设有位于真空室壁板和固定座之间的圆台密封套,所述水管的外端设置有T形螺母进行紧固。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述固定座中设置有与去离子水存储盒对应的嵌入槽。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述水管内端焊接有从磁体背面延伸至磁体边缘正面的弹性限位钩板,所述磁体边缘内凹设置有与弹性限位钩板宽度对应的卡槽。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述水管外圆上设置有位于去离子水存储盒内的水孔。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述水管的数量为4个或者8个,且矩形阵列分布。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述固定座底部内凹设置有与圆台密封套前端对应的锥形孔,所述真空室壁板内侧面设置有与圆台密封套后端对应的第一沉孔。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述真空室壁板外侧面内凹设置有与T形螺母对应的第二沉孔,所述第一沉孔与第二沉孔相同心且设置有第二通孔进行连通,所述第二沉孔中设置有绝缘密封圈,所述圆台密封套为绝缘圆台密封套。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述水管外圆的外端上设置有一段与T形螺母对应的外螺纹。

本实用新型的有益效果是:本实用新型指出的一种镀膜用磁控溅射靶组装结构,通过水管和T形螺母的配合,实现对固定座和去离子水存储盒的拉固,并利用圆台密封套的挤压变形,确保了水管与真空室壁板内侧面的密封效果,避免去离子水存储盒漏水及真空室漏气问题,安装和拆卸比较便利。

附图说明

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