[实用新型]新型半导体水冷空调有效

专利信息
申请号: 201921382426.2 申请日: 2019-08-24
公开(公告)号: CN210463394U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 宋飚 申请(专利权)人: 宋飚
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253011 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 新型 半导体 水冷 空调
【权利要求书】:

1.一种新型半导体水冷空调,其包括一个半导体制冷板,其特征在于:所述的半导体制冷板的制冷侧连接着散热装置,其制热一侧贴合连接有一个水冷散热器,所述的水冷散热器通过进水管以及回水管和水箱连接,所述的水箱内部设置有水冷水泵;所述的半导体制冷板上,其在散热器后方连接着风机;所述的风机以及半导体制冷板以及水冷水泵通过电源开关和外部电源连接。

2.根据权利要求1所述的新型半导体水冷空调,其特征在于:所述的水箱为密封设计,其外侧面上包覆保温层。

3.根据权利要求1所述的新型半导体水冷空调,其特征在于:所述的水箱内部设置有液位计和外部联通,其通过液位计可对水箱内部液位进行观察。

4.根据权利要求1所述的新型半导体水冷空调,其特征在于:所述的水箱内部设置有一个温度计,所述的温度计导线和控制器连接,所述的控制器的外部连接着两个水泵,其中一个为冷却水供应泵另一个为排水泵,水箱内温度达到设定值时,通过温度计将信号导入控制器,控制器控制排水泵将热水排出同时将冷水供入。

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