[实用新型]一种SFP光口散热结构有效

专利信息
申请号: 201921389358.2 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN210465775U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 熊伟;李文成 申请(专利权)人: 深圳市三旺通信股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sfp 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种SFP光口散热结构,该结构包括PCB、SFP光口和散热装置,其特征在于,所述PCB与SFP光口通信连接且PCB与SFP光口可拆卸式固定连接,所述PCB与散热装置可拆卸式固定连接后所述散热装置与SFP光口相接触。

2.如权利要求1所述的一种SFP光口散热结构,其特征在于,所述SFP光口包括SFP笼子,所述SFP笼子上设置有卡口,所述SFP笼子通过卡口与PCB可拆卸式固定连接。

3.如权利要求2所述的一种SFP光口散热结构,其特征在于,所述卡口设置为一个以上,一个以上的卡口均与PCB卡接。

4.如权利要求1所述的一种SFP光口散热结构,其特征在于,所述PCB上设置有一个以上的定位孔,所述定位孔均与SFP光口位置相对,所述散热装置通过定位孔与PCB可拆卸式固定连接后所述散热装置与SFP光口相接触。

5.如权利要求4所述的一种SFP光口散热结构,其特征在于,所述散热装置上设置有定位块,所述定位块与定位孔大小适配。

6.如权利要求5所述的一种SFP光口散热结构,其特征在于,所述散热装置设计为一个以上,每个散热装置上均设置有一个以上定位块,所述定位块均与定位孔大小适配且位置相对。

7.如权利要求1所述的一种SFP光口散热结构,其特征在于,所述散热装置为导热材料,所述导热材料包括铜、铝。

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