[实用新型]贴膜卡

说明书

本实用新型涉及一种贴膜卡，包含有一薄膜、一电路板、一IC晶片及一封装胶。其中，该薄膜具有至少一第一中空区域，该第一中空区域的二侧分别具有至少一第二中空区域；该电路板设置于该薄膜的上表面，具有至少一凹槽，每一该凹槽位于每一该第一中空区域中，该凹槽的二侧分别各具有至少一金属凸块，每一该金属凸块位于每一该第二中空区域中；该IC晶片设置于该凹槽中，该IC晶片与该电路板电性连接；该封装胶设置于该第一中空区域，将该IC晶片封装于该第一中空区域内。

技术领域

本实用新型系关于一种贴膜卡，特别系一种用于装设IC晶片的薄型化贴膜卡。

背景技术

积体电路(Integrated Circuit,IC)封装是将晶圆切割后的晶粒，以金属、陶瓷、塑胶等材料包覆，保护晶粒不受损害，并可有效配置在电子产品，而封装的主要功能包含传送电力、讯号传送、散热及保护电路。鉴于科技的发展，电子装置及产品有日趋轻薄的诉求，即IC封装同样也需有「轻、薄、短、小、高功能」诉求，故针对晶粒的封装技术也不断推陈出新，以符合电子产品的需要，进而充分发挥其功能。

封装后的IC晶片已广泛应用于科技产业及日常生活，例如IC记忆卡及IC智慧卡等。其中，一般IC智慧卡具有微处理器，可独立进行资料处理或运算，并将资料加密保存及存取控制，防止未经授权的存取，且可破坏侦测电路以消除晶片资料防止卡片破坏而资料外泄。IC卡依照使用方式分为接触式IC卡及非接触式IC卡，前者通常需读取媒介(例如读卡机)将资料或控制讯号的传送与接受，后者是利用卡片内设收发电路或天线，藉由无线电波传送资料及讯号。

为保护晶片不受到损害，IC晶片经封装后其整体结构还会另设置其他薄膜等结构层，避免使用时会有磨损或外力弯折而伤害到晶片。然而，设有其他薄膜等结构层却会使IC晶片封装后的整体厚度较厚，不利于用于电子零件或电子装置。因此，为达到具有轻薄结构及薄膜结构保护的IC晶片，本实用新型提供一种具有薄型化的封装结构的贴膜卡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴膜卡，具有薄型化的封装结构，节省电路板空间，提高整体结构的抗耗损性。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种贴膜卡，其特征在于包含：

一薄膜，具有至少一第一中空区域，该第一中空区域的二侧分别具有至少一第二中空区域；

一电路板，设置于该薄膜的上表面，具有至少一凹槽，每一凹槽位于每一第一中空区域中，凹槽的二侧分别具有至少一金属凸块，每一金属凸块位于每一第二中空区域中；

一IC晶片，设置于该凹槽中，该IC晶片与该电路板电性连接；及

一封装胶，设置于该第一中空区域以将该IC晶片封装于该第一中空区域内。

其中，该电路板无凹槽及无金属凸块的下缘至该凹槽的下缘的距离为30至70μm。

其中，该封装胶高于该电路板的高度为0至50μm。

其中，该贴膜卡的厚度为150至190μm。

其中，该电路板为软性电路板。

其中，该封装胶为环氧树脂。

其中，该IC晶片与该电路板的电性连接方式为打线连接。

其中，该贴膜卡进一步包含一设置于该薄膜下方的粘胶层；以及一设置于该粘胶层下方的离型膜。

相较于习知技术，本实用新型的贴膜卡具有较轻薄的厚度及较高的抗耗损性，利于装置在电子零件或电子装置中，保护IC晶片不易受到损坏。

附图说明

图1：为本实用新型的贴膜卡的剖面示意图。

图2：为本实用新型的贴膜卡的斜俯视图。