[实用新型]一种建筑楼地面复合保温隔声构造有效
申请号: | 201921391983.0 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN210508242U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 彭建军;陆伟东;丁华 | 申请(专利权)人: | 浙江天和建筑设计有限公司 |
主分类号: | E04F15/20 | 分类号: | E04F15/20 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 梁正贤 |
地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 建筑 地面 复合 保温 构造 | ||
本实用新型公开了一种建筑楼地面复合保温隔声构造,包括B1级模塑聚苯板,所述B1级模塑聚苯板顶端边部一侧开设有搭接槽,所述搭接槽顶端中部开设有梯形槽,所述梯形槽底面中部开设有限位孔,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置有搭接槽、梯形槽、限位孔、卡接槽、梯形卡块和限位柱,经过梯形槽和梯形卡块的卡接,可以对两个B1级模塑聚苯板的拼接进行初步限位,而经过限位柱和限位孔,可以对两个B1级模塑聚苯板的拼接进行再次限位,经过两次限位,可以有效降低两个B1级模塑聚苯板之间连接的孔隙,防止两个B1级模塑聚苯板在使用时出现分离的现象,有利于提高B1级模塑聚苯板安装完成后的保温效果。
技术领域
本实用新型涉及建筑构造技术领域,具体为一种建筑楼地面复合保温隔声构造。
背景技术
石材、陶瓷砖等硬性地砖由于具备表面美观、易于清洁、耐磨等优点,但普通的钢筋混凝土楼板直接铺装石材、陶瓷类的硬性地砖后,楼板的计权撞击声压级通常为80分贝左右,不符合国家标准《住宅建筑规范》(GB50368-2005)规定的楼板的计权撞击声压级不应超过75dB的要求,如果要在住宅楼地面铺装石材、陶瓷类的硬性地砖,并使楼板的撞击声隔声性能达标,公知的解决方案是在楼板上再做浮筑楼板,即在钢筋混凝土楼板上先铺一层弹性垫层材料,然后铺防水膜,再在上面现浇混凝土面层,为此中国专利公开了一种建筑楼地面用保温隔声垫板,授权公告号为CN206070985U,该专利具备可以增加建筑楼地面用保温隔声垫板的结构强度,同时可以增加覆盖在B1级模塑聚苯板上表面的混凝土覆盖层的粘结力;
但是该专利还存在以下的缺点,在拼接B1级模塑聚苯板,不能对两块B1级模塑聚苯板位置进行限制,两块B1级模塑聚苯板可能出现移动的现象,影响B1级模塑聚苯板的使用。
实用新型内容
本实用新型提供一种建筑楼地面复合保温隔声构造,可以有效解决上述背景技术中提出的在拼接B1级模塑聚苯板,不能对两块B1级模塑聚苯板位置进行限制,两块B1级模塑聚苯板可能出现移动的现象,影响B1级模塑聚苯板的使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种建筑楼地面复合保温隔声构造,包括B1级模塑聚苯板,所述B1级模塑聚苯板顶端边部一侧开设有搭接槽,所述搭接槽顶端中部开设有梯形槽,所述梯形槽底面中部开设有限位孔,所述搭接槽正面两侧边部均开设有第一卡孔,所述B1级模塑聚苯板底端边部一侧开设有卡接槽,所述卡接槽底端中部设置有梯形卡块,所述梯形卡块底端中部设置有限位柱,所述卡接槽两端均开设有第二卡孔,所述第二卡孔内部卡接有限位卡块;
所述B1级模塑聚苯板两侧面均开设有密封插槽,所述密封插槽侧面中部等距开设有三角槽,所述三角槽内壁底部安装有支撑板,所述支撑板顶端安装有挡板,所述挡板顶端边部一侧安装有倾斜块,所述挡板顶端边部另一侧安装有倾斜板,所述挡板顶端中部放置有岩棉块。
优选的,所述B1级模塑聚苯板顶端粘接有保护膜。
优选的,两个所述B1级模塑聚苯板之间通过卡接的连接方式相连。
优选的,所述倾斜块和倾斜板的尺寸相同。
优选的,所述密封插槽内壁中部卡接有密封橡胶块,所述密封橡胶块正面顶部开设有第一限位卡孔,所述密封橡胶块背面底部开设有第二限位卡孔。
优选的,所述密封橡胶块和B1级模塑聚苯板之间通过卡接的连接方式相连。
优选的,两个相邻所述三角槽镜像对称。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:
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