[实用新型]基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置

权利要求书

1.一种基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置包括基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块、散热装置；所述基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块包括引线框架、控制元件、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件、塑封壳、外部引线；所述控制元件、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件都位于引线框架上；所述散热装置位于引线框架的散热面处。

2.根据权利要求1所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述驱动元件包括集成低压驱动元件、集成高压驱动元件或者集成高低压驱动元件；所述功率开关元件包括高压侧功率开关元件、低压侧功率开关元件。

3.根据权利要求2所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述高压侧功率开关元件、低压侧功率开关元件分别位于引线框架两侧；所述温度检测元件位于高压侧功率开关元件一侧。

4.根据权利要求2所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述高压侧功率开关元件为1～10个；所述低压侧功率开关元件为1～10个。

5.根据权利要求2所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：当驱动元件为集成高低压驱动元件时，所述基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块还包括配线元件；所述配线元件粘接于引线框架上。

6.根据权利要求1所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述塑封壳为全包封塑封壳或者半包封塑封壳；所述引线框架的散热面位于塑封壳内部上端；所述塑封壳的整体长度不大于22毫米、宽度不大于11毫米、厚度不大于2毫米。

7.根据权利要求6所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：当塑封壳为半包封塑封壳时，所述散热智能功率半导体模块还包括散热基板，所述散热基板与引线框架的散热面粘接连接；当塑封壳为全包封塑封壳时，所述引线框架为凸型结构，所述凸型结构的开口朝着塑封壳内部下端。

8.根据权利要求7所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所有元件都位于凸型结构的开口上表面。

9.根据权利要求1所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述散热装置为风冷散热装置或者水冷散热装置。

10.根据权利要求1所述基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，其特征在于：所述控制元件、驱动元件、功率开关元件依次连接；所述温度检测元件与控制元件连接；所述引线框架、控制元件、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件位于塑封壳内部；所述外部引线位于塑封壳外部。