[实用新型]一种工业相机制冷装置

权利要求书

1.一种工业相机制冷装置，配置于相机(1)，其特征是所述制冷装置包括第一水冷循环系统(2)、半导体制冷片TEC(3)、第二水冷循环系统(4)和温度传感器(5)，第一水冷循环系统(2)包括第一水冷板(2-1)、第二水冷板(2-2)、第一水泵(2-3)和第一水管(2-4)，第二水冷循环系统(4)包括第三水冷板(4-1)、第二水泵(4-2)、水排散热器(4-3)和第二水管(4-4)，温度传感器(5)设置于相机(1)外壳，第一水冷板(2-1)表面与相机(1)的外壳相贴合，第一水冷板(2-1)、第一水泵(2-3)和第二水冷板(2-2)之间通过第一水管(2-4)形成闭环连接，构成第一水冷循环系统(2)，第二水冷板(2-2)的表面与半导体制冷片TEC(3)的冷端贴合，半导体制冷片TEC(3)的热端与第二水冷循环系统中的第三水冷板(4-1)贴合，第三水冷板(4-1)、第二水泵(4-2)和水排散热器(4-3)之间通过第二水管(4-4)形成闭环连接，构成第二水冷循环系统(4)。

2.根据权利要求1所述的一种工业相机制冷装置，其特征是所述第一水冷循环系统(2)和二水冷循环系统(4)的闭环连接中，接头处均为快速接头+密封件的连接结构。

3.根据权利要求1所述的一种工业相机制冷装置，其特征是所述第一水冷板(2-1)与相机(1)外壳之间，及第二水冷板(2-2)与半导体制冷片TEC(3)之间通过导热硅胶传热。

4.根据权利要求1所述的一种工业相机制冷装置，其特征是所述半导体制冷片TEC(3)具有冷端和热端，依据制冷功能确定接入电源的正负极。

5.根据权利要求1所述的一种工业相机制冷装置，其特征是所述第一水冷循环系统(2)和第二水冷循环系统(4)的冷却液为水。

6.根据权利要求1所述的一种工业相机制冷装置，其特征是所述温度传感器(5)与相机外壳贴合设置，用于测量相机的温度。