[实用新型]热传导型散热模组

说明书

本实用新型公开一种热传导型散热模组，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部插入凹槽连接固定。本实用新型提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种热传导型散热模组，属于散热器领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（0.3mm或0.4mm），翅片高度较大，使得翅片低端（高温端）与顶端（低温端）的温差较大，散热器的效率较低。因袭，如何开发一种散热效率高的散热器成为本领域技术人员的研究方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种热传导型散热模组，该热传导型散热模组提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种热传导型散热模组，包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；

所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为U型对称结构，包括U型部和连接在U型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述U型部插入凹槽连接固定。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板四周设有螺丝孔，所述螺丝孔内设有螺套，所述螺套头部与基板连接处设有垫圈，所述螺套远离头部一端外侧设有套环。

2. 上述方案中，所述芯片模组与基板相背一侧设有PCB板，所述PCB板通过螺丝与螺套配合连接在基板上。

3. 上述方案中，所述芯片模组与铜块通过导热胶粘接在一起。

4. 上述方案中，所述基板和铜块的连接方式为焊接、胶粘或铆接。

5. 上述方案中，所述基板上吹胀板式翅片两侧设有翅片，所述翅片为鳍片或吹胀板。

6. 上述方案中，所述U型部和连接在U型部上的吹胀板为一体折弯成型结构。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：