[实用新型]一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板

说明书

本实用新型提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，基材上设有铜箔线路、过孔，铜箔线路上贴设覆盖膜并露出电极、焊盘、手指，其特征在于：电极、焊盘、手指上具有厚度0.08‑0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层。本实用新型提供既能满足对人体无害的要求、又能满足耐人体汗水的浸蚀的用于人体接触的柔性线路板。

技术领域

本实用新型属于一种柔性线路板，尤其涉及一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板。

背景技术

随着医疗产品智能化、多功能化，小型化、轻量化的需求越来越多，环保要求也越来越严格。有些医疗产品直接接触人体皮肤，要求不能影响人体健康，比如一些头环感应产品，需要接触人体采集数据，这些接触人体的器件就不能存在有害物质，常规的电路板的焊盘、金手指等都是先镀一层镍后，再镀一层金，镍层作为中间层既起到防氧化防锈蚀的作用，又起到增加硬度的作用。而镍对人体可能引起镍皮炎和致癌等因素，对于一些用于人体接触的医疗类柔性线路板，特别是一些面积较大的感应电极，显然不能存在镍，必须开发一种无镀镍层，直接镀金的柔性线路板，解决没有镍层仍具有防氧化防锈蚀的作用，又具有更好的柔韧性。

实用新型内容

本实用新型提供一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，提供既能满足对人体无害的要求、又能满足耐人体汗水的浸蚀的用于人体接触的柔性线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板，基材上设有铜箔线路、过孔，铜箔线路上贴设覆盖膜并露出电极、焊盘、手指，其特征在于：电极、焊盘、手指上具有厚度0.08-0.1um并且孔隙内填充蜡液的镀金层。

基材在对应手指的背面具有一层0.15mm的PI补强。

上述一种无镀镍层直接镀金的柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

A：柔性板线路制作后，形成具有基材、基材上贴设铜箔线路、基材和铜箔线路具有过孔的线路结构，在铜箔线路上贴覆盖膜、露出需要的电极、焊盘、手指；

B：镀金前处理：

1)等离子处理：层压覆盖膜后进行等离子处理，去除胶屑异物或减少胶屑异物的高度，再进行烘烤；

2)喷砂处理：进一步减少胶屑异物的高度；

3)抛光处理：进一步去除胶屑异物，抛光表面；

4)除油和微蚀处理：去除表面油脂和增加表面微观粗糙度；

5)电镀金处理：镀金厚度0.08-0.1um；得到镀金层；

C：镀金后处理：将柔性电路板用封孔剂在50-60℃浸泡，得到孔隙内填充封孔剂的镀金层，再经过烘干，完成封孔过程。

在电镀金处理前在基材的相对于手指的背面增加一层0.15mm的PI补强。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型在柔性线路板的铜面上进行无镀镍层直接镀金工艺，镀金前表面采用等离子、喷砂、抛光等工艺处理，去除铜箔表面的胶屑等异物，再经过除油和微蚀，去除铜箔表面油脂，同时增加了铜箔表面的微观粗糙度，确保了镀金层与铜箔的结合力。通过控制镀金参数，使镀层厚度为0.08-0.1um(有镍层正常镀金厚度为0.03-0.05um)，确保金面的致密性和硬度。这种在柔性线路上在铜箔上直接镀金，没有镀镍层，对人体无害，且能耐人体汗水的浸蚀，即能耐盐雾试验48小时以上。且该板上的金面焊盘上可以焊接元器件，同时该板的两头可以用金手指接插与外界连接。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型线路板贴覆盖膜后的剖面图；