[实用新型]声音输入模组和终端设备

说明书

本公开是关于一种声音输入模组和终端设备，所述声音输入模组包括：基板；第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。通过本公开实施例能够有效减少声音转换组件受辐射干扰的情况。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种声音输入模组和终端设备。

背景技术

随着终端设备广泛的应用以及辐射环境的复杂，终端设备的声音输入模组在实际应用越来越容易受到辐射干扰。目前，在设计声音输入模组时，通常会在声音输入模组焊接一个屏蔽壳体，以提高声音输入模组的抗干扰能力。然后，仅通过一个屏蔽壳体并不能有效的减少射频干扰。

实用新型内容

本公开提供一种声音输入模组和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种声音输入模组，至少包括：

基板；

第一屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第一容置空间；

第二屏蔽壳体，覆盖在所述基板上，并与所述基板形成第二容置空间；其中，所述第二屏蔽壳体位于所述第一容置空间内，并与所述第一屏蔽壳体间隔设置；

声音转换组件，安装在所述基板上，并位于所述第二容置空间内，用于将检测的声音信号转换为电信号；

其中，所述第一屏蔽壳体与第一接地端连接；所述第二屏蔽壳体与第二接地端连接，所述第一接地端与所述第二接地端不同。

在一种实施例中，所述基板包括：

第一焊盘，设置在所述基板的第一表面上，用于将所述第一屏蔽壳体固定在所述第一表面上；

第二焊盘，设置在所述基板的第二表面，并与所述第一接地端相连；

其中，所述第一屏蔽壳体通过所述第一焊盘与所述第二焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。

在一种实施例中，所述基板还包括：

至少两个第一通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第一焊盘和所述第二焊盘，用于通过所述至少两个第一通孔的连接导体，将所述第一屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第二焊盘连接的所述第一接地端。

在一种实施例中，所述第一焊盘，环绕在所述第一屏蔽壳体的边缘。

在一种实施例中，所述基板还包括：

第三焊盘，设置在所述基板的第一表面上，能够将所述第二屏蔽壳体固定在所述第一表面上；

第四焊盘，设置在所述基板的第二表面上，并与所述第二接地端相连；

其中，所述第二屏蔽壳体通过所述第三焊盘与所述第四焊盘相连，所述基板的第二表面为所述基板的第一表面的相反面。

在一种实施例中，所述基板还包括：

至少两个第二通孔，间隔设置在基板上，并连通所述第三焊盘和所述第四焊盘，用于通过所述至少两个第二通孔的连接导体，将所述第二屏蔽壳体的辐射信号，传输至与所述第四焊盘连接的所述第二接地端。

在一种实施例中，所述声音输入模组还包括：

声孔，设置在所述基板上，用于供所述声音信号进入到所述第二容置空间中，使得所述第二容置空间内的所述声音转换组件能够检测到所述声音信号；