[实用新型]一种集成小型机

说明书

本实用新型公开了一种集成小型机，通过调整小型机内电子元器件的布局及加装主动散热装置并且配合被动散热装置，实现全面对主要发热元件进行散热；本实用新型将主板设置为L形，主板与电源一起设置在外壳底部，将硬盘通过硬盘支架安装在主板上方，将电子元器件分层布置，使小型更加小巧的同时，避免主板、电源与硬盘之间的热交换；本实用新型在外壳外部设置铝合金翅片，将硬盘与外壳顶部贴紧，通过翅片对硬盘散热，同时外壳上的翅片可为外壳整个内部空间散热；本实用新型在外壳内设置由导热管、散热片及涡轮风扇组成的主动散热装置，导热管延伸至主板及电源上方，为主板及电源散热。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种集成小型机。

背景技术

计算机的CPU、硬盘及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，再分散到空气中，将CPU温度控制在一个稳定范围之内；根据我们生活的环境，CPU的热量最终被发散到空气当中，这个过程就是电脑散热。

目前所有的散热器都以热传导、热辐射为主要方式进行散热。根据热传导、热辐射手段的不同，可以将散热器产品分为主动散热与被动散热两种方式。主动散热的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动散热的意思就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。

由于主动散热的方式引入了强制散热装置，如风扇，水泵等，从而使得机箱体积变大。但是被动散热方式，由于散热片的散热能力的局限性，导致散热效果较差。如何既能体积较小，又能保证散热效果良好，是本实用新型发明人想要解决的问题。

申请号为CN201020100089.6的专利提出了一种整体散热式电脑主机，包括带有上盖和下盖的机箱、安装于机箱内的电脑主板、主板上集成的各种接口、CPU和南北桥、存储信息的硬盘模组、处理信息的内存；作为发热模块的CPU和南北桥上覆以导热胶，导热胶上贴合有散热模块，散热模块上覆以导热胶，并与机箱的拉丝铝制上盖贴合；所述的机箱下盖为两层结构，由里而外依次为折弯的高强度钢板层和设置钢板层外表面的烤漆层；该技术中，由于结构和空间的限制，只对CPU和南北桥进行接触式散热，而无法对其它部件进行散热，散热效果有限。

因此，亟需一种集成小型机来解决现有的技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种集成小型机，在保证体积较小的情况下，又能保证散热效果良好。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现的。

一种集成小型机，包括：外形为长方形壳体且外部设置有翅片的外壳和设置在所述外壳内部的散热装置；硬盘、主板和电源设置在所述外壳内部；所述主板和所述电源设置在所述外壳的底部；所述硬盘设置在所述外壳顶部。

进一步的，所述主板外形为L形平板，上表面布置有电子元器件；所述电源为长方形平板，上表面布置有电子元器件，设置在所述主板的一侧，所述硬盘设置在所述主板的上方，靠近外壳的左侧，且其上表面紧贴所述外壳的顶部。

进一步的，所述外壳包括：设置在底部的底板、分别垂直设置在所述底板两侧的两个侧板以及与所述底板平行且两端分别与两个所述侧板连接的上盖板，所述底板、两个所述侧板和所述上盖板形成柱形腔体；所述侧板和所述上盖板均为铝合金材质，且与所述柱形腔体背离的一侧设置有若干个翅片。

更进一步的，所述柱形腔体的前端面设置有面板；所述面板与所述侧板连接；所述柱形腔体的后端面设置有背板，所述背板与所述侧板连接。

进一步的，所述外壳内设置有硬盘支架；所述硬盘支架为U型结构，所述硬盘安装在所述硬盘支架的U型槽内，其两侧通过螺纹连接与所述U型槽的两边连接。