[实用新型]一种桌面式一体机有效
申请号: | 201921402142.5 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN210864464U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 陈孝军;宋安阳;梁亨龙 | 申请(专利权)人: | 武汉攀升鼎承科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20 |
代理公司: | 武汉松涛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42266 | 代理人: | 胡婷婷 |
地址: | 432200 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 桌面 一体机 | ||
本实用新型公开了一种桌面式一体机,针对原有的桌面式一体机在元器件的布局进行了改进,将散热装置设置在电器元件安装板上方,将硬盘和电源设置在散热装置的第一进风口下方,将显卡导热管和CPU导热管与第一散热器散热鳍片连接;本实用新型的一体机利用热传导实现对一体机内元器件进行散热,散热装置结构小巧,噪音小,散热效果好;同时,将显卡和内存条通过相应的插槽平行于主板的方向插接在主板的两侧,相较于现有的主板与显示卡的垂直连接方式,本实用新型桌面式一体机能够大大缩小一体机的厚度,减小了一体机的安装体积。
技术领域
本实用新型涉及电脑一体机设备领域,尤其涉及桌面式一体机。
背景技术
目前电脑一体机是一种将主机和显示器整合到一起的新形态电脑,由于其体积较小、容易搬运、较美观等优点,因此受到越来越多消费者的喜爱;而现有的电脑一体机的主板与内存条一般是设于同一平面,其他零部件分布在主板周围,使得电脑一体机整体尺寸较大,结构复杂,不便于携带,也不够紧凑美观;而且,带标准台式机显卡的一体电脑中,散热结构的设计方式多数是主板上的CPU芯片与显卡的GPU芯片各自有独立的散热器,工作时各自的散热器解决各自的热量问题;此散热方式缺点是散热器体积较大,占用内部空间多,运行时噪音较大,不利于一体电脑厚度做薄,噪音做小。
授权公告号为CN204883565U的实用新型专利公开了一种电脑一体机的散热结构,该散热结构采用主板上的CPU芯片与台式独立显卡的GPU芯片共用散热结构的设计方式,虽然降低了散热器高度,控制了一体电脑整机的厚度和噪音;但由于该散热装置中的导热管长度较长,热量难以迅速传递,散热效果并不好。
授权公告号为CN 204965249U的实用新型专利公开了一种电脑一体机,通过主板与显卡平行连接,主板平行显示屏设置,从而,显示屏与壳体的背板之间的距离只要可以容置显卡或主板中的任一个即可,相对于之前的主板与显示卡的垂直连接方式,壳体的厚度大大缩小,减小了该电脑一体机的安装体积,但该实用新型中散热系统较为分散,采用多个风扇分别散热,散热的过程中会产生的热风从电脑一体机的后壳的散热孔排出,但由于热风动能较高且容易扩散,热风流动不集中,导致热量流动到其他元件处导致其他元件温度升高;且风扇设置过多会增加整机的功耗,占用安装空间,同时会产生巨大的噪音,令使用者难以接受。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种桌面式一体机,将散热装置设置在电器元件安装板上方,将所述硬盘和电源设置在散热装置的第一进风口下方,将显卡导热管和CPU导热管与第一散热器散热鳍片连接,本实用新型充分利用空气动力原理和热传导,实现对一体机内电器元件进行散热,散热装置结构小巧,噪音小,散热效果好;同时,将显卡和内存条通过相应的插槽平行于主板的方向插接在主板的两侧,相较于现有的主板与显示卡的垂直连接方式,本实用新型桌面式一体机能够大大缩小一体机的厚度,减小了一体机的安装体积。
本实用新型是通过以下技术方案予以实现的。
一种桌面式一体机,包括:位于一体机显示屏后方的电器元件安装板、散热装置以及分别固定在电器元件安装板上的主板、光驱、硬盘、电源、显卡和内存条,所述主板上安装有CPU;所述散热装置位于电器元件安装板中部上方,所述主板位于安装板中部散热装置的下方,所述硬盘和电源均位于主板左侧且硬盘位于电源的上方;所述光驱位于主板的右侧;所述显卡位于主板的左侧并与主板水平连接;所述内存条位于主板的右侧并与主板水平连接,所述散热装置通过导热管分别与所述显卡和所述CPU连接,为所述显卡和CPU进行散热。
进一步的,所述CPU的上方设置有CPU导热块,所述CPU导热块通过CPU导热管与散热装置连接;所述CPU导热块通过CPU导热块固定支架固定在主板上。
进一步的,所述显卡通过显卡插槽与主板连接,所述显卡的上方设置有显卡导热块,所述显卡导热块通过显卡导热管与散热装置连接;所述显卡导热块通过显卡导热块固定支架固定在电器元件安装板上;所述内存条通过内存条插槽与主板连接。
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