[实用新型]一种双玻光伏组件有效
申请号: | 201921403061.7 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN210123745U | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 刘宝信;彭丽霞;许涛 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双玻光伏 组件 | ||
本实用新型公开了一种双玻光伏组件。所述双玻光伏组件包括正面玻璃、背面玻璃以及位于正面玻璃和背面玻璃之间的电池串层,所述双玻光伏组件包含边部封装层和内部封装层,用于将电池串层与正面玻璃和/或背面玻璃粘结固定,所述双玻光伏组件含有中空结构。所述双玻光伏组件不仅可节省封装材料(胶膜)的使用量,降低光伏组件的材料成本,同时也可优化层压参数,节省层压时间,提高单位时间内的光伏组件产量,还可以降低组件的重量,节省运输成本,减少对安装支架的承载能力的要求。
技术领域
本实用新型属于太阳能技术领域,涉及一种双玻光伏组件。
背景技术
在所有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源,光伏发电是最具可持续发展理想特征的发电技术之一。在所有的太阳能电池中,硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池,有着优异的电学性能和机械性能。在未来的技术发展中,随着硅太阳能电池光电性能的进一步提高,硅材料价格的进一步降低,硅太阳能电池将在光伏领域占据重要的地位。
由于双玻组件的长寿命,30年以上的质保,特别是近年来随着薄玻璃的推出,双玻组件也越来越受到光伏组件购买方的喜爱,在户用和大型地面电站也开始采用双玻组件进行建设,双玻组件由于两面都是玻璃材料,玻璃本身不会透水,如果做好四周的密封,达到良好的防护外面环境中的水汽、空气、粉尘及其他污染物进入,双玻组件就可以起到很好的发电功能。光伏组件发电要达到传统化学能源发电还有一定的差距,随着光伏组件售价的逐年降低,对光伏组件的生产成本控制也越来越高,考虑到双玻组件的特殊的封装结构,可以通过对组件中间的封装材料进行特殊处理,比如减少其使用量,这样可以达到将低材料成本的目的。
CN104992996A公开了一种双玻光伏组件及其封装方法。该双玻光伏组件由上至下包括层叠设置的前板玻璃、电池和背板玻璃,所述前板玻璃和背板玻璃四周熔融密封封装。该方案虽然能在一定程度上减少封装材料的使用。但是该方案对电池固定效果并不太理想。
CN104103704A公开了一种双玻光伏组件结构,包括上层玻璃、上层封装材料、光伏电池片、下层封装材料和下层玻璃,所述上层封装材料铺设于所述光伏电池片正面,所述上层封装材料为透明封装材料,所述下层封装材料铺设于所述光伏电池片背面,所述下层封装材料为非透明封装材料。但是该方案的封装材料使用量非常大,拉高了生产成本。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种双玻光伏组件。本实用新型提供的双玻光伏组件是一种局部中空的双玻光伏组件,可以节省封装材料的使用量,降低成本,减轻双玻光伏组件的重量。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供一种双玻光伏组件,所述双玻光伏组件包括正面玻璃、背面玻璃以及位于正面玻璃和背面玻璃之间的电池串层,所述双玻光伏组件包含边部封装层和内部封装层,用于将电池串层与正面玻璃和/或背面玻璃粘结固定,所述双玻光伏组件含有中空结构。
本实用新型中,通过对封装层的改进,使得双玻光伏组件中包含中空结构,而无需使用整片的封装层,这节省了封装材料(胶膜)的使用量,降低了光伏组件的材料成本,还可以降低组件的重量,节省运输成本,减少对安装支架的承载能力的要求。
本实用新型中,可以一侧玻璃处用边部封装层和内部封装层将电池串层与玻璃固定,而另一侧的玻璃用普通的整面封装层与电池串层固定;也可以两侧玻璃都通过边部封装层和内部封装层固定电池串层。
本实用新型中,所述电池串层包括至少一串电池串。通常电池串层中含有多串电池串。
以下作为本实用新型优选的技术方案,但不作为对本实用新型提供的技术方案的限制,通过以下优选的技术方案,可以更好的达到和实现本实用新型的技术目的和有益效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的