[实用新型]一种PCB板加工支撑装置

说明书

本实用新型公开了一种PCB板加工支撑装置，包含基座，基座上设置若干通孔，所述通孔内设置与通孔的形状对应的顶针；底座，所述底座设置于所述基座的下方，底座上设置凹槽，每个凹槽内设置有弹簧；基座与底座之间设置定位板，定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔；顶针穿过所述基座上的通孔和定位板上的开孔嵌入底座上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接；定位板的端部设置锁紧组件，所述顶针顶部受压向下移动并压缩弹簧，所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所述顶针，使所述顶针在垂直方向的位置保持固定。本实用新型中顶针根据PCB板的表面状况调节自身的高度，使PCB板的各个部位都与顶针保持充分接触，从而保障加工效果。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板加工支撑装置。

背景技术

电子产品中的PCB板(印刷电路板)上都会配置许多电子元器件，例如芯片、电阻、电容及电感等，以便形成具有特定功能的电路。因此，PCB板上会设置多个用于焊接上述元器件的许多焊接点，为了获得较佳的焊接效果并提高焊接的效率，在焊接上述元器件前会在PCB板的焊接点上涂一层能够辅助焊接的材料，所述辅助焊接材料一般选用锡膏。

在PCB板上涂锡膏时，一般是先根据PCB板上设置的焊接点的位置来制作相应的模板，所述模板常用的材料为钢。所述模板板上设置有对应所述PCB板上的焊接点的通孔，所述孔用来将所述锡膏导入至PCB板上相应的焊接点。

在涂锡膏的过程中，首先，将所述模板放置于待涂锡膏的PCB板上，让所述模板上的通孔对准PCB板上的焊接点；然后，将锡膏放置在模板上，并利用刮刀在模板上来回刮动锡膏。将锡膏放置在模板上面通常需要用到锡膏搅拌刀，作业人员通过锡膏撑拌刀将锡膏转移到模板上面，将锡膏转移到模板上面后，则需要将锡膏搅拌刀放回搅拌刀放置盒内待下次使用最后将需要焊接的各种电子元器件放置在对应的焊接点的锡膏上并加热烘烤，即可将各种电子元器件焊接在PCB板上。各种电子元器件放置在对应的焊盘上面是通过SMT贴片机实现，而SMT贴片机在PCB上面贴装电子元器件时需要PCB有效支撑，而支撑PCB需要依据PCB规格大小使用多个顶针，同时如果PCB没有得到有效支撑会产生贴片不良，如移位，缺件，飞件，影响贴片品质。

当前支撑PCB所用的顶针，由于手机板的PCB多拼板设计，拼板间用连接筋连接，镂空，PCB强度不足，PCB过炉后容易变形，造成PCB下表面与顶针上表面无法紧密零接触，PCB无法得到有效的支撑，会造成移位，缺件，飞件等不良，影响产品品质。另外，一般情况下，需加装很多个顶针来满足PCB的支撑需求，工作效率低下；当有夹具与无夹具机型切换时，由于有夹具与无夹具机型所需顶针有高度差异，需要制作不同高度顶针，造成成本增加，同时由于顶针的切换摆放也造成了转线时间的相应增加。

发明内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板加工支撑装置,以解决现有技术中PCB板加工支撑装置无法与PCB板完全贴合、提供良好支持的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一种PCB板加工支撑装置，包含：

基座，所述基座上设置若干通孔，所述通孔的方向一致且通孔内设置与通孔的形状对应的顶针，所述顶针的高度大于所述通孔的高度；

底座，所述底座设置于所述基座的下方，所述底座上设置多个凹槽，所述底座上的凹槽与所述基座上的通孔一一对应，所述每个凹槽内设置有弹簧；所述基座与底座之间设置定位板，所述定位板上设置有与所述顶针数量和位置对应的开孔；

所述顶针穿过所述基座上的通孔和定位板上的开孔嵌入所述底座上的凹槽与凹槽内的弹簧抵接；

所述定位板的端部设置锁紧组件，所述顶针顶部受压向下移动并压缩弹簧，所述锁紧组件控制所述定位板在水平方向移动并锁紧所述顶针，使所述顶针在垂直方向的位置保持固定。